日月新半导体（苏州）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 需要负责将生产出来的合格晶圆进行测试和检测。这些工艺旨在保护芯片电路，使其与外部器件实现电气连接，并提供机械物理保护。 配合项目经理完成相关任务目标。 岗位要求： 1、统招本科以上学历，理工科相关专业，计算机、电子相关专业优先； 2、学习能力强，有较强的沟通能力，有较强的理解，逻辑分析能力，能够理解以及处理复杂逻辑； 3、有较强的团队合作精神，有责任心。 【单位简介】 日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。 日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域，工艺水平和出货量全球领先。日月新员工始终秉持“守正务实，九九为功，持诚求新，生生不息”的态度，以立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：10 需求专业：计算机，物联网，电子信息，机械，通信等专业优先。 单位规模：1000-5000人 单位性质：外商投资企业 所属行业：制造业