杭州长川科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-硬件工程师
工作城市
杭州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-30
发布日期
2026-09-03
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、参与所属测试机产品模块发展规划;
2、参与产品开发前理论验证、方案设计;
3、参与产品硬件线路设计开发维护;
4、参与硬件线路原理图设计;
5、协助完成硬件线路PCB设计;
6、参与电子线路组装调试;
7、完成硬件线路部分驱动代码调试;
8、完成所属测试机产品硬件使用手册编写,提供给驱动进行功能实现;
9、参与硬件相关问题攻关;
10、按要求完成研发任务、服从员工管理条例。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子信息技术、电气自动化、机械等相关专业,熟悉数电、模电等电路专业知识;
2、熟练使用Cadence等硬件开发EDA工具中的一种;
3、良好的SI、PI、EMC理论基础,掌握Hyperlyx、Cadence等硬件线路仿真工具中的一种;
4、良好的FPGA、PCIE、DDR等硬件线路开发基础;
5、熟悉常用器件如FPGA、逻辑、运放、电源、连接器、电阻、电容、继电器等器件特性;
6、良好的C++或C语言基础。
投递说明:
网申—简历筛选—AI笔面试(部分岗位)—业务面—综合面—录用审批—offer发放—签约
【单位简介】
杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。
公司员工超5800人,研发人员占比50%以上;
拥有海内外授权专利超1600项,其中发明专利超480项;
在国内外多地设有分支机构,深耕中国市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局;
公司先后被认定为高新技术企业、国家知识产权优势企业、工信部制造业单项冠军企业、杭州市鲲鹏企业、工信部专精特新“小巨人”企业等。
【其他信息】
职位类别:硬件工程师
招聘人数:200
需求专业:电子信息工程,机械设计制造及其自动化,机械设计制造及其自动化,自动化
单位规模:5000-10000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:餐补 健康体检 岗前培训 节日礼物 岗位晋升
所属行业:制造业
🏢 企业简介
总部位于杭州的长川科技股份有限公司,是国内领先的集成电路测试设备供应商,专注于半导体封装测试装备的研发、制造与销售。公司深耕集成电路测试分选、探针测试等领域,产品广泛应用于芯片设计、晶圆制造及封测环节,覆盖模拟、数字、功率及射频等多种器件类型。作为民营高新技术企业,长川科技坚持以技术驱动发展,持续投入自主创新,助力国产半导体装备实现关键突破。公司依托杭州总部的研发制造基地,构建了覆盖全球主要半导体产业区的服务网络,业务规模与市场影响力稳步提升。对于应届生而言,这里既拥有与行业前沿技术深度接触的实战平台,也具备完善的工程师培养体系与多通道晋升空间。在国产替代加速和集成电路产业升级的背景下,长川科技为有志于投身半导体装备事业的青年人才提供了广阔的发展舞台
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