桂林深科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位内容 1、所属行业：电子制造/SMT精密加工（手机、AI液冷服务器单板制造、整机组装）。 2、岗位：SMT工艺、项目管理、仓储管理、工业工程、测试工程（硬件测试、整机功能测试）、封装工艺、设备工程、新产品导入（NPI）、业务维护、品质工程等。 3、工作地点：广西桂林（总部）/广东东莞、惠州（分公司）。 4、学历要求：本科及以上，面向2026、2027届应届毕业生开放。 5、基础福利：入职即缴六险一金，公司提供食宿，宿舍配备空调、热水器、享受夜班补贴等。 岗位要求： 任职要求 1、电子、机电、自动化、机械类、通信类、工业管理类等理工科专业优先，其他专业有意向深耕SMT行业也可投递。 3、熟练操作Office办公软件，学习能力强，能沉下心从一线设备操作、制程基础岗位做起。 投递说明： 线上线下同步 【单位简介】 桂林深科技项目位于桂林经开区秧塘工业园，项目总投资约60亿，总建筑面积约53.5万㎡，在深圳、东莞、惠州等地设有分支机构。 公司业务聚焦于通讯与消费电子产品，主要产品为手机、路由器等并在此基础上开展业务多元化经营。年手机产出能力达5000万部，为海内外客户提供优质的消费类电子产品制造服务。 新一代SMT（表面贴装技术）生产线遍布其间，超高速多功能高精度贴片机可完成0.25*0.125*0.125mm（封装008004）元件的贴装。公司还设有专业的工程技术实验室，为产品提供可靠性分析、失效分析及校准等检测。 深科技桂林将根据业务发展，逐步建立完整的产品研发、规模制造和服务产业链，秉承“提供优质的电子产品研发制造服务，为社会创造价值，为员工提供发展平台”的使命，以市场为导向，以客户为基础，不断提升公司核心竞争力，成为值得信赖并受人尊敬的企业。 【其他信息】 职位类别：自动化运维工程师 招聘人数：5 需求专业：不限专业 单位规模：1000-5000人 单位性质：国有企业 福利标签：年度旅游 带薪年假 餐补 房补 健康体检 所属行业：制造业