深圳佰维存储科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力， 3. 材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能 4. 可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA） 5. 方案落地与技术转移：解决研发阶段的工艺缺陷，制定 工艺能力路线图和SPC 管控计划，推动技术从研发向商业化落地及大规模量产转化 6. 跨部门协同：与芯片设计团队、封装工厂紧密合作，制定设计规范和制造规范，解决跨领域的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电流承载能力、散热能力及热机械应力等问题 岗位要求： 1. 硕士： 985院校，第一学历为985院校； 博士： 211 或 985院校 2. 材料、微电子、集成电路、半导体制造、物理、化学化工等相关专业 3. 具备半导体物理、材料科学或化学工程基础知识；了解先进封装技术（如 TSV, RDL, Bumping）者优先 4. 有 材料开发、工艺开发经验优先 5. 英语 CET-6 及以上，能流畅阅读英文技术文档 6. 具备极强的逻辑思维能力和动手欲望，细致严谨，能适应 Fab 无尘室工作环境，具备良好的团队合作精神和沟通能力，主动积极，能够在高压力下工作 投递说明： 线上网申- 测评 -简历初筛-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职 【单位简介】 佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。 存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！ 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：半导体技术 招聘人数：1 需求专业：不限专业 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业