深圳佰维存储科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1.负责芯片封装基板（Package Substrate）的布局、布线及设计规则检查； 2.协助完成高速信号、差分信号、时钟及电源网络的规划与优化； 3.开展信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，包括阻抗、串扰、反射、时序及电源噪声分析； 4.配合芯片、封装、PCB及测试团队进行问题定位与设计改进； 5.整理仿真报告、设计规范及技术文档。 岗位要求： 1.硕士及以上学历； 2.具备电路、电磁场、传输线、高速数字设计或半导体封装等基础知识； 3.了解封装基板、PCB或芯片封装的基本结构与制造流程； 4.了解 SI/PI 基本概念，如阻抗匹配、反射、串扰、回损、插损、同步开关噪声及 PDN； 5.具备基本的英文技术资料阅读能力；学习能力强，工作细致，具有良好的沟通能力和团队协作意识； 6.有高速接口、先进封装、封装基板或 SI/PI 相关课程设计、竞赛、论文、实习经历者优先。 投递说明： 线上网申-简历初筛-笔试 /测评 -面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职 【单位简介】 佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。 存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！ 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：(FA)封装工程师 招聘人数：10 需求专业：不限专业 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业