龙旗电子（惠州）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 工艺文件编制：完成SOP、PFEMA制作，DFM可制造性评审； 2. 工装夹具管控：牵头夹具设计评审、现场验证、验收落地； 3. 品质改善：运用失效分析工具做工艺失效分析，处理制程异常并输出改善方案； 4. 工艺体系搭建：制定组包段标准化工艺流程、作业规范； 5. 全流程工艺管控：新项目导入、量产爬坡、存量产品工艺稳定全周期跟进。 岗位要求： 1. 专业：机械自动化、电子封装、材料、电子信息、微电子优先； 2. 特质：性格开朗、精细严谨，逻辑思维清晰； 3. 加分：消费电子企业相关实习经验，金工实习经验。 4、软件：CAD、3D软件基础了解； 投递说明： 简历初筛——业务经理面试——业务总监——HR面试——OFFER——三方 【单位简介】 【企业简介】 龙旗成立于2002年，是全球最大的手机及平板ODM公司之一，截止2019年，龙旗已累计实现产品销量超过5亿台。客户覆盖联想、华为、小米、亚马逊、facebook、SONY、OPPO、新东方、TCL、BQ及海外运营商，产品涵盖手机、平板、智能穿戴、智能家居、智能车载硬件、VR等。 龙旗总部位于上海，在上海、深圳、惠州等多地设立研发中心，制造产业基地位于 惠州、南昌、印度、越南，并在北京、新加坡、香港、美国等多地设有分支机构。集团现员 工17000余人。 【所获荣誉】 ※中国高科技，高成长50强 ※亚太区高科技，高成长500强 ※上海市高新科技企业 ※上海市外商投资先进技术企业 ※上海首批民营企业总部 ※连续5年（2016-2020）获得上海企业100强 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：技术研发工程师 招聘人数：1 需求专业：不限专业 单位规模：10000人以上 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业