深圳佰维存储科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 工作职责 1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4，负责处理新产品和新工艺的异常； 5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告； 6，与内部其他部门合作，解决问题； 岗位要求： 任职资格 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士； 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养； 4、有较强的求知欲和学习能力； 5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识； 投递说明： 线上网申/现场投递-简历初筛-心理测评-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职 【单位简介】 佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。 存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！ 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：(FA)封装工程师 招聘人数：30 需求专业：不限专业 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：岗前培训 扁平管理 带薪年假 绩效奖金 岗位晋升 所属行业：制造业