山东晶导微电子股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
产品开发工程师
工作城市
济宁
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-03-05
发布日期
2026-03-02

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1、收集/汇总/整理客户及产品需求信息; 2、制定和执行新产品导入计划,确保新产品进展和完成时间的合理安排; 3、协调内部各部门,如研发/NPI/采购/生产等,确保产品导入过程中的顺利进行; 4、跟进新产品导入进度,从前期产品可行性评估/工程批生产/小批量直到量产; 5、针对新产品导入期间的异常反馈处理,组织与客户沟通协调,解决问题; 6、配合量产团队,对设计上的优化事项与客户沟通。 岗位要求: 1、具备团队协作精神、高度的执行力、较好的沟通协调能力及抗压能力; 2、动手能力强,善于思考,具备较强的抗压能力,以及判断和决策能力; 3、熟悉半导体封装知识、生产流程 4、熟练使用办公软件,良好的报告表达能力; 5、机械/电子信息及电子相关专业本科以上学历。 投递说明: 发布信息--网申--初面--复试--offer---入职 其他描述: 五险一金、法定节假日、免费食宿、带薪培训、节日礼物、团建活动、“晶锐”培养计划、导师带教计划、IDP成长计划等。 【单位简介】 山东晶导微电子股份有限公司成立于2013 年7月29日,是一家专业从事半导体分立器件以及集成电路系统级封装产品的研发、制造和销售的国家高新技术企业,产品广泛应用于各类充电器、智能家电、照明驱动和工控电源等领域。 公司现有员工4000多名,拥有研发人员350多名,核心技术团队成员30多人,专利150多项,其中发明专利10项。通过自主创新,形成了从分立器件芯片、框架到封装测试的全套生产工艺,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。 多年来,我们始终瞄准国际先进水平,引入BSI英国皇家标准协会的IATF16949,ISO9001, IOS14001, IOS45001等管理标准体系。前瞻性地实施着半导体的研究、开发与利用,先后被认定为省企业技术中心、省工程实验室、省工业设计中心、省“一企一技术”研发中心,先后荣获省首批瞪羚示范企业、省隐形冠军企业、单项冠军企业等荣誉。 目前产品已畅销国内外各地,并在印度,韩国,华南,华东,广东等地设立了办事机构和代理商。销售网络形成了全国布网,网连一片的销售与服务格局。同时与三星、飞利浦、松下、公牛等公司建立了长期战略伙伴合作关系。产品通过飞利浦全球供应链体系的认证,在全球照明驱动市场占有率达20%以上,国内同行业排名第一。 【其他信息】 职位类别:封装研发工程师 招聘人数:10 需求专业:应用物理学,微电子科学与工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,测控技术与仪器,电子科学与技术,电子信息工程 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:岗前培训 节日礼物 包吃包住 岗位晋升 绩效奖金 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-02,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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