无锡宇宁科技集团股份有限公司

校招民企信息传输、软件和信息技术服务业

岗位信息

招聘岗位
结构工程师-硬件
工作城市
深圳
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-12-10
发布日期
2026-03-02

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 岗位职责: 1、负责PCBA主板的3D模型设计及堆叠; 2、确定产品结构方案,进行新产品的结构设计工作; 3、审核MD方案及改进,审定产品的结构效果; 4、参与产品外观设计评审产品的生产,制作过程的跟进; 5、参与新产品开发前期的结构评估; 6、负责各种结构件模具制作的跟进; 7、分析生产与测试中,结构问题的跟进处理。 岗位要求: 岗位要求: 1、本科及以上学历,CET-4,熟练使用相关软件; 2、机械类、模具、塑料材料等相关专业; 3、扎实的机械设计基本理论和相关知识; 4、学习能力强,工作严谨,能承受一定的工作压力。 投递说明: 岗位要求: 1、本科及以上学历,CET-4,熟练使用相关软件; 2、机械类、模具、塑料材料等相关专业; 3、扎实的机械设计基本理论和相关知识; 4、学习能力强,工作严谨,能承受一定的工作压力。 其他描述: 年薪:本科及以上学历9万-13万;全日制大专学历7万-9万 1、缴纳五险一金、丰厚的季度奖or年终奖、每年不定期调薪制度、奖金激励 2、拥有弹性工时、企业培训、节日礼品、公司团建旅游、定期体检、部门团建、探亲福利、兴趣活动等丰富福利 3、提供研发技术与管理双通道并行职业发展方向。 【单位简介】 无锡宇宁科技集团股份有限公司成立于2011年,拥有无锡、深圳、宁波、成都四个研发中心,在无锡和深圳设有生产基地,是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省双创人才企业,并与江苏省产业技术研究院紧密合作,成立了长三角国创中心企业联创中心。 宇宁科技是人工智能与物联网解决方案提供商,核心业务涵盖智能物联网终端及端侧AI算力设备等产品的设计、研发、生产与销售。公司产品线主要包括自动识别与数据采集终端、智能支付及收银设备、端侧AI设备、以及其他智能硬件和软件解决方案。公司专注IoT、5G、AI等核心技术,不断积累物流仓储、智能零售、智慧医疗、工业物联等行业经验,并积极布局海外业务和服务团队,产品远销北美、欧洲、东南亚等近 20 个国家和地区。 近期公司在物联网边缘算力终端上的高效AI模型应用技术已经形成产业化,后期将深化5G-A与边缘AI融合,拓展新应用场景,加强国际合作,构建开放生态,进一步提升公司在物联网智能终端方案领域的竞争力,成为业内领跑者。 【其他信息】 职位类别:结构工程师 招聘人数:2 需求专业:机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,机械电子工程,材料科学与工程 单位规模:150-500人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:年底双薪 绩效奖金 岗前培训 节日礼物 扁平管理 年度旅游 岗位晋升 弹性工作 所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-02,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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