合肥托尔半导体有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
嵌入式硬件开发工程师
工作城市
合肥
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-04-30
发布日期
2026-03-10

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 围绕变频器对单片机/数字信号处理器/FPGA编程 岗位要求: 教育背景‌:自动化控制、通信与信息、电子工程、等相关专业本科和研究生 能力要求: 1、懂arm单片机和外设接口、懂DSP芯片架构和外设几口、懂FPGA的工作原理; 2、懂控制领域的经典算法; 3、熟悉C和汇编语言等嵌入式语言,能够用C和汇编编写简单的程序。 优先考虑: 1、综合成绩前10%; 2、热爱底软,硬件小系统编程,有好奇心、有很强的学习能力、和吃苦耐劳精神和团队协作精神和奉献精神。 投递说明: 简历筛选-组织面试-录用 其他描述: 托尔半导体公司会有 20 年 + 的资深工程师,有多次获得全国电子竞赛一等奖的大神们手把手带着你们做电路和系统设计,让你们在未来的职业生涯中一直领跑。 【单位简介】 合肥托尔半导体有限公司成立于2024年,是一家第三代半导体SiC功率器件设计公司,给新能源汽车、充电桩、光伏/储能逆变器、特种高压高频医疗电源、数据/计算中心电源、大型中央空调变频器等高功率场景的客户提供车规级和工业级的碳化硅MOSFET器件和模块。也可根据客户需求提供定制化器件和模块的解决方案,满足客户需求,解决客户痛点。 公司技术团队核心成员均来自于国际、国内头部碳化硅功率器件公司,掌握碳化硅功率器件的核心技术,有着丰富的功率器件产品化经验。核心团队成员精通设计、制造、封测、品控、供应链管理,平均从业年资大于15年,具备碳化硅功率器件从研发到市场的全栈能力。 合肥作为新能源汽车之都,2024年新能源汽车出货量占全国总量8%以上,预测在2028年达到14%以上。在新能源汽车销量高速增长的形势下,车规级碳化硅器件市场潜力巨大。当前形势下,安徽省正积极布局第三代半导体产业,晶圆生产厂有芜湖长飞及刚落户合肥新建的芯合半导体,模块公司有阿基米德、瑞迪微、中恒微等。托尔半导体聚焦碳化硅晶圆、单体和模块设计,补齐安徽省SiC产业链上最有附加值的一环。 托尔半导体充分发挥为客户提供定制化器件和模块解决方案的能力,已与国内高压电源、充电桩等龙头企业建立战略合作关系。 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:DSP开发工程师 招聘人数:3 需求专业:电子信息工程,微电子科学与工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),电子科学与技术,集成电路与系统,集成电路工程,集成电路设计与集成系统,电气工程及其自动化 单位规模:少于50人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:绩效奖金 岗位晋升 股票期权 岗前培训 健康体检 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-10,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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