合肥芯明智能科技有限公司

校招民企信息传输、软件和信息技术服务业

岗位信息

招聘岗位
销售工程师
工作城市
深圳市 北京市 上海
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-03-11
发布日期
2026-03-10

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1. 客户开拓与关系维护 ◦ 依托行业展会、技术交流、线上平台等渠道,挖掘机器人 / AI/AR/VR/ 无人机 / 3D 视觉等领域潜在客户,搭建并维护客户资源体系; ◦ 深度对接客户需求与业务痛点,提供专业沟通与方案建议,建立长期稳定合作关系。 2. 产品推广与售前支持 ◦ 系统学习公司 3D 空间计算芯片及解决方案,理解核心技术、性能优势与典型应用场景; ◦ 协助完成客户技术交流、产品演示、方案讲解与选型支持,配合推动项目立项与落地; ◦ 为客户提供基础产品培训,提升客户使用体验与合作意愿,辅助达成销售目标。 3. 市场信息收集与反馈 ◦ 跟踪行业趋势、竞品信息、客户需求变化,形成有效信息汇总与反馈; ◦ 协助整理市场数据,为产品优化、市场策略制定提供基础支持。 4. 项目协同与跟进 ◦ 参与销售项目全流程跟进,包括需求对接、方案沟通、订单推进、交付协同及售后问题反馈; ◦ 协同内部研发、技术、供应链等团队,保障项目顺畅推进,提升客户满意度; ◦ 跟进合同执行与回款相关工作,维护公司业务合规与资金安全。 岗位要求: 1. 教育背景 ◦ 本科及以上学历, 2026 届应届生;重点院校理工科; ◦ 电子信息、微电子、集成电路、计算机、自动化、通信工程、光电等理工科相关专业优先。 2. 技术基础 ◦ 对芯片、半导体、 3D 视觉、 SLAM 、 AI 、机器人、 AR/VR 等领域有基础认知或浓厚兴趣; ◦ 具备快速学习能力,能够理解并转化技术知识,与客户开展有效技术沟通; ◦ 具备英文文档阅读能力, CET-4 及以上优先。 3. 能力素质 ◦ 沟通表达清晰,逻辑思维强,具备良好的人际交往与团队协作意识; ◦ 有市场意识、结果导向,愿意主动拓展、主动推进项目; ◦ 具备较强的责任心、执行力与抗压能力,能接受合理出差; ◦ 正直诚信、积极上进,对芯片销售 / 技术营销 / 行业解决方案方向有职业热情。 投递说明: 3-4月开启网申——3-5月持续现场面试(高效面试1-2轮)——4-5月发放offer及签约——入职,毕业后统一报道(可安排提前实习) 其他描述: 职位亮点: 一对一导师带教:资深销售 + 技术双导师,手把手带你从校园人成长为芯片行业精英; 系统化岗前培训:芯片知识、产品方案、销售技巧全流程培训,零基础也能快速上手; 前沿赛道成长:深耕 3D 空间计算、 AI 、 AR/VR 、机器人等高景气赛道,技术 + 商业双能力提升; 优质客户资源:直面行业头部企业,积累高端人脉与项目经验,视野与格局同步提升; 清晰职业路径:技术销售 →资深销售→销售管理 / 行业专家,多通道发展空间。 【单位简介】 芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥,并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一,在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。 目前,芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,芯明将努力持续创新,让空间智能无处不在! 【其他信息】 职位类别:销售工程师 招聘人数:1 需求专业:自动化,电子信息,计算机技术,通信工程,微电子科学与工程,集成电路与系统,集成电路工程,光电信息科学与工程 单位规模:50-150人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:年底双薪 绩效奖金 岗位晋升 周末双休 岗前培训 所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-10,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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