合肥芯明智能科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 技术支持与问题解决 为客户提供芯片、 3D 视觉、算法、模组及解决方案全流程技术支持，包括技术答疑、使用指导、功能验证、现场调试等，协助解决项目开发中的技术问题。 2. 客户沟通与需求反馈 与客户保持良好沟通，跟进项目进度，收集产品改进建议并同步给研发、产品团队，提升客户体验与满意度。 3. 产品推广与项目协助 配合销售、市场团队完成产品演示、技术交流及推广活动，参与项目跟进，协调解决技术问题，保障项目顺利推进。 4. 技术沉淀与知识共享 整理典型应用案例、问题解决方案，形成文档沉淀，助力团队技术能力提升。 岗位要求： 1. 教育背景 本科及以上学历， 2026 届应届生； 重点院校理工科； 电子、计算机、自动化、微电子、通信、机器学习等理工科专业优先。 2.技术基础 熟练使用示波器、熟悉 C++/python ； 对芯片、嵌入式、 3D 视觉、 SLAM 、 AI 、机器人、 AR/VR 、无人机等方向有认知或浓厚兴趣； 愿意学习硬件调试、仪器使用、基础编程，能看懂英文技术文档， CET-4 及以上优先。 3. 能力素质 沟通表达清晰，逻辑严谨，责任心强，学习能力突出； 具备良好的服务意识、问题解决能力与团队协作精神； 能接受一定出差，抗压能力强，积极上进、诚信负责。 投递说明： 3-4月开启网申——3-5月持续现场面试（高效面试1-2轮）——4-5月发放offer及签约——入职，毕业后统一报道（可安排提前实习） 其他描述： 职位亮点 ： 完整培训体系 1v1 导师带教 ：芯片原理、 3D 视觉、 SLAM 、 FAE 实战系统化培训 ； 前沿技术赛道：深度参与 3D 空间计算、 AI 、 AR/VR 、机器人等高成长领域 ； 清晰成长路径：从技术支持向资深 FAE 、技术管理、产品经理多方向发展 ； 优质项目经验：直接对接头部客户，积累量产项目与现场实战经验 ； 团队氛围好：技术导向、简单透明、鼓励试错、快速成长 ！ 【单位简介】 芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。 目前，芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将努力持续创新，让空间智能无处不在！ 【其他信息】 职位类别：FAE现场应用工程师 招聘人数：1 需求专业：自动化，电子信息，计算机应用技术，计算机技术，计算机科学与技术，通信工程，仪器科学与技术，微电子科学与工程 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 周末双休 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业