合肥芯明智能科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 基于3D视觉SoC/模组，开发跨平台（Linux, Windows, Android）的SDK软件产品, 以涵盖硬件所提供的功能，使稳定性达到产品级水准，接口设计便于客户对接使用； 2. 系统集成固件、AI算法、DSP、CNN等模块，使其协同工作并发挥出效能； 3. 设计、编写单元测试用例，协助FW、硬件、算法工程师分析定位底层软件硬件BUG或性能问题； 4. 对前方AE、FAE提供问题分析、定位、调试支持； 岗位要求： 1. 计算机科学、软件工程、数学、物理、电机等相关专业硕士及以上，有一定嵌入式软件项目开发经验； 2. 精通C、C++11及以上，精通多线程，RPC机制，Mem-Share机制；有架构设计经验优先； 3. 精通编译开发工具VS、CMake/Makefile，熟练使用各ARM交叉工具链； 4. 熟练使用Shell/Python/Java/C#一个或多个，熟练使用OpenCV, Boost; 熟练使用Git； 5. 熟悉Windows/Linux(X86_64 & ARM)/Android一个或多个平台的软件开发，并有较强的 debug能力； 6. 有3D机器视觉、SLAM、CNN等经验候选人优先录用； 投递说明： 3-4月开启网申——3-5月持续现场面试（高效面试1-2轮）——4-5月发放offer及签约——入职，毕业后统一报道（可安排提前实习） 【单位简介】 芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。 目前，芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将努力持续创新，让空间智能无处不在！ 【其他信息】 职位类别：嵌入式软件开发 招聘人数：1 需求专业：物理学，计算机科学与技术，软件工程，数学 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 股票期权 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业