合肥芯明智能科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 在ARM核心的3D视觉SoC上开发，配置及维护多种IP的驱动程序及BSP软件，包括常见的MIPI CSI/DSI/ISP/DSP/VPU/CNN等IP，还有若干自研图像处理相关IP的driver； 2. 在ARM核心的3D视觉SoC上开发，集成和维护bootloader, ramfs, device tree，及linux kernel下各种常见UART/SPI/I2C/GPIO/USB等通用外设驱动；具有移植，开发和维护BSP相关第三方库和驱动的能力； 3. 开发和维护现有双目3D视觉模组BSP软件，并能与HW, SDK和应用软件team无缝合作，支持BSP相关的新功能开发，bug fix和release工作； 4. 需要有极强的底层软件的debug能力和解决复杂软件问题的能力, 能快速分析定位ASIC，board，OS，application问题； 5. 编写BSP相关各部分的技术文档，支持FAE解决各种现场问题； 岗位要求： 1. 计算机、电子、通信类相关专业硕士及以上，有一定嵌入式软件项目开发经验； 2. 熟练掌握C/C++编程，熟悉Linux内核及驱动程序调试开发，具有uboot及Linux driver开发维护经验； 3. 非常熟悉计算机底层硬件和操作系统的工作原理，如：CPU, cache, memory，外设地址空间等专业知识，能熟练使用编程DMA对数据进行精准搬运； 4. 能轻松处理各种kernel crash, panic, dump call stack, memory map等问题的候选人优先录用。 投递说明： 3-4月开启网申——3-5月持续现场面试（高效面试1-2轮）——4-5月发放offer及签约——入职，毕业后统一报道（可安排提前实习） 【单位简介】 芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。 目前，芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将努力持续创新，让空间智能无处不在！ 【其他信息】 职位类别：嵌入式软件开发 招聘人数：1 需求专业：计算机应用技术，计算机技术，通信工程，电子科学与技术 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 股票期权 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业