上海芯上微装科技股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
2027届-嵌入式软件开发工程师
工作城市
上海 上海
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-27
发布日期
2026-08-27

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 网申链接: https://amies.zhiye.com 岗位要求: 网申链接: https://amies.zhiye.com 投递说明: 【校招流程】 2026 年9月-10月 在线 【单位简介】 上海芯上微装科技股份有限公司(英文名称:AMIES Technology Co.,Ltd.)于2025年2月8日注册成立。公司拥有深厚的产业和技术传承,是当前国内唯一具备大规模商用化能力的投影光刻机供应商。在集成电路前道、集成电路先进封装、化合物半导体器件和显示面板制造领域形成了体系化产品布局,产品远销海外多个国家和地区。 面向未来,公司将坚持以市场需求为导向,以技术创新为核心,以产品质量为基石,持续深耕先进封装领域,持续突破先进节点,为客户创造出更高价值,努力打造成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。 公司技术团队平均年龄33岁,65%为硕士博士学历,拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划、上海市产业菁英领军人才,以及浦东明珠计划人才/工程师等高层次人才50余人。了解更多详情,请访问公司官网: www.amies.com.cn 上海现代先进超精密制造中心有限公司(UPEC)成立于2006年,是上海芯上微装科技股份有限公司全资子公司,致力于高端光学系统的设计、加工与装调全流程制造,具备一站式服务能力。 UPEC作为高端光学产品的高新技术企业,聚焦高端光学制造,产品广泛应用于半导体设备、航天遥感、激光通信等领域,与国内外半导体行业领先企业及科研院所建立了广泛的合作。了解更多详情,请访问公司官网: www.shupec.com 【其他信息】 职位类别:其他 招聘人数:5 需求专业:不限专业 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 所属行业:制造业

投递方式

投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。