上海芯上微装科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-嵌入式软件开发工程师
工作城市
上海 上海
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-27
发布日期
2026-08-27
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
网申链接:
https://amies.zhiye.com
岗位要求:
网申链接:
https://amies.zhiye.com
投递说明:
【校招流程】
2026
年9月-10月 在线
【单位简介】
上海芯上微装科技股份有限公司(英文名称:AMIES Technology Co.,Ltd.)于2025年2月8日注册成立。公司拥有深厚的产业和技术传承,是当前国内唯一具备大规模商用化能力的投影光刻机供应商。在集成电路前道、集成电路先进封装、化合物半导体器件和显示面板制造领域形成了体系化产品布局,产品远销海外多个国家和地区。
面向未来,公司将坚持以市场需求为导向,以技术创新为核心,以产品质量为基石,持续深耕先进封装领域,持续突破先进节点,为客户创造出更高价值,努力打造成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。
公司技术团队平均年龄33岁,65%为硕士博士学历,拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划、上海市产业菁英领军人才,以及浦东明珠计划人才/工程师等高层次人才50余人。了解更多详情,请访问公司官网:
www.amies.com.cn
上海现代先进超精密制造中心有限公司(UPEC)成立于2006年,是上海芯上微装科技股份有限公司全资子公司,致力于高端光学系统的设计、加工与装调全流程制造,具备一站式服务能力。
UPEC作为高端光学产品的高新技术企业,聚焦高端光学制造,产品广泛应用于半导体设备、航天遥感、激光通信等领域,与国内外半导体行业领先企业及科研院所建立了广泛的合作。了解更多详情,请访问公司官网:
www.shupec.com
【其他信息】
职位类别:其他
招聘人数:5
需求专业:不限专业
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
所属行业:制造业
投递方式
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