龙迅半导体(合肥)股份有限公司

校招民企科学研究和技术服务业

岗位信息

招聘岗位
嵌入式软件工程师(2027届)
工作城市
合肥
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-28
发布日期
2026-08-28

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1)芯片软件开发,包括软件设计及调试; 2)输出软件开发文档; 3)处理客诉问题,测试、分析、定位不良原因; 4)参与新产品开发技术可行性分析及风险评估。 岗位要求: 1)2027届,硕士及以上学历,微电子、集成电路、自动化等相关专业; 2)有模拟电路、数字电路、电路分析等基础,熟悉基本的硬件原理,熟练查看原理图/PCB,能够使用常用的电子测试仪器(如万用表、示波器、逻辑分析仪)进行故障诊断和分析; 3)有C语言基础,熟练使用各类单片机以及代码编辑、编译、调试工具,熟悉I2C、SPI、UART等调试接口,并能熟练应用于系统调试; 4)英文CET-6及以上,具备良好的英文读写能力; 5)富有责任感,有较强的学习能力、沟通能力和执行力,具备服务意识、时间意识和团队合作精神; 6)能适应短期出差。 投递说明: 简历投递——简历筛选——技术面试(2轮)——OFFER沟通——签订三方 培养机制: 入职前可安排带薪实习,入职后导师带教专业指导。 【单位简介】 龙迅半导体(合肥)股份有限公司( 股票代码688486)成立于2006年,是一家由海归博士、海外专家及其团队创建的中外合资企业,总部位于中国合肥,在深圳设有子公司。 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,可全面支持多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。公司拥有知识产权300多项,其中中外授权发明专利100多项,已研发多系列140多款具有完全自主知识产权的芯片产品,达到国际先进水平或领先水平,在国内细分领域市场份额中位居中国大陆企业首位。 公司高度重视研发投入,在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。 【其他信息】 职位类别:芯片测试工程师 招聘人数:20 需求专业:人工智能,信息与通信工程,电子信息,电子信息科学与技术,软件工程,通信工程 单位规模:150-500人 单位性质:外商投资企业 福利标签:绩效奖金 股票期权 交通补助 餐补 房补 所属行业:科学研究和技术服务业

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