龙迅半导体(合肥)股份有限公司

校招民企科学研究和技术服务业

岗位信息

招聘岗位
数字IP设计工程师(2027届)
工作城市
合肥
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-28
发布日期
2026-08-28

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1)根据项目需求,深入学习和理解该项目所涉及的规范和协议内容; 2)确定数字逻辑电路需要实现的功能和性能指标; 3)确定数字设计的Block Diagram、Data path; 4)根据公司的编码规范,完成数字设计的代码编写; 5)通过EDA工具对代码进行规范性检查,澄清Warning和ERROR; 6)完成模块主要功能的Local Simulation,并配合数字验证工程师,确保覆盖率达到要求; 7)完成模块级的综合和时序分析; 8)协助FPGA部门的系统级验证; 9)编写设计文档; 10)芯片回来以后,协助芯片测试验证对芯片的功能和性能进行验证; 11)支持标案开发和客案中芯片设计相关问题的解决。 岗位要求: 1)基础要求: ①2027届,211硕士及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业; ②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力; ③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责; ④具有良好的中英文阅读、文档写作能力; 2)技能要求: ①熟悉verilog语言,具有一定的数字电路设计经验,理解芯片设计基本流程。 3)加分项: ①一年及以上相关岗位实习工作经验; ②有高速接口、NPU、DDR、USB、图像处理、视频压缩、DSC、audio等数字逻辑相关 IP 设计经验; ③参与过音视频等相关产品开发; ④具有 RISC-V或SOC 芯片设计经验者优先。 投递说明: 简历投递——简历筛选——技术面试(2轮)——OFFER沟通——签订三方 培养机制: 入职前可安排带薪实习,入职后导师带教专业指导。 【单位简介】 龙迅半导体(合肥)股份有限公司( 股票代码688486)成立于2006年,是一家由海归博士、海外专家及其团队创建的中外合资企业,总部位于中国合肥,在深圳设有子公司。 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,可全面支持多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。公司拥有知识产权300多项,其中中外授权发明专利100多项,已研发多系列140多款具有完全自主知识产权的芯片产品,达到国际先进水平或领先水平,在国内细分领域市场份额中位居中国大陆企业首位。 公司高度重视研发投入,在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。 【其他信息】 职位类别:数字前端工程师 招聘人数:20 需求专业:电子信息,通信工程,微电子科学与工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),电子科学与技术,集成电路与系统,集成电路工程,集成电路设计与集成系统 单位规模:150-500人 单位性质:外商投资企业 福利标签:绩效奖金 股票期权 交通补助 餐补 房补 所属行业:科学研究和技术服务业

投递方式

投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。