龙迅半导体(合肥)股份有限公司

校招民企科学研究和技术服务业

岗位信息

招聘岗位
模拟IP设计工程师(2027届)
工作城市
合肥
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-28
发布日期
2026-08-28

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1)模拟集成电路IP核设计,负责如下其中一项设计工作: ①设计高速接口Receiver AFE,熟悉Equalizer及S2P技术; ②设计高速接口Transmitter TXPHY,熟悉Pre-emphasis及P2S技术; ③设计LDO、Bandgap、POR、OSC、以及高速LVTTL I/O; ④设计ADC/DAC转换器,熟悉ADC采样原理; ⑤设计CDR,熟悉CDR工作原理; ⑥设计硅光芯片电路,熟悉硅光设计EDA工具; 2)参与数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试; 3)协助指导版图工程师完成版图设计,完成后仿; 4)在产品开发和测试中,指导和参与板级系统设计及调试; 5)对客户、AE、销售提供技术支持。 岗位要求: 1)基础要求: ①2027届,211硕士及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业,欢迎数学,物理专业硕博优秀毕业生 【单位简介】 龙迅半导体(合肥)股份有限公司( 股票代码688486)成立于2006年,是一家由海归博士、海外专家及其团队创建的中外合资企业,总部位于中国合肥,在深圳设有子公司。 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,可全面支持多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。公司拥有知识产权300多项,其中中外授权发明专利100多项,已研发多系列140多款具有完全自主知识产权的芯片产品,达到国际先进水平或领先水平,在国内细分领域市场份额中位居中国大陆企业首位。 公司高度重视研发投入,在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。 【其他信息】 职位类别:模拟芯片工程师 招聘人数:15 需求专业:微电子科学与工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),电子科学与技术,集成电路与系统,集成电路工程,集成电路设计与集成系统 单位规模:150-500人 单位性质:外商投资企业 福利标签:绩效奖金 股票期权 交通补助 餐补 房补 所属行业:科学研究和技术服务业

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