合肥云澜电子科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 完成数字后端物理设计工作，提交符合代工厂设计规则的GDSII文件； 2.实现芯片时序、功耗、面积等关键指标，参与芯片物理验证工作； 3.协助完成参数提取、形式验证、工程变更等后续设计工作，提交仿真文件数据； 4.熟练使用IC后端设计主流EDA工具，整理设计文档、流程脚本，协助优化后端设计流程，提升设计效率. 岗位要求： 1. 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、材料类及物理类、计算机、自动化相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉数字电路、半导体物理、集成电路工艺等专业知识，了解芯片低功耗设计、时序收敛基础方法者优先。 3. 有IC后端相关课程设计、实习项目、流片经验者优先，具备良好的问题分析与解决能力，对芯片后端设计工作有浓厚兴趣。 4. 工作认真负责、严谨细致，具备良好的学习能力、沟通协作能力与团队合作精神，能快速适应芯片研发工作节奏，有较强的抗压能力与责任心。 投递说明： 校园宣讲 简历收集 面试安排 offer发放及三方签订 入职办理 其他描述： 1.五险一金，社保、公积金全额缴纳，公积金单边12%比例； 2.节日福利，不定期团建，年度旅游、年度体检等； 3.完善的培养机制及晋升通道，提供专业的培训机会； 4.优秀员工股权激励，与公司共同成长的机会； 5.合肥市重点产业入库企业，应届毕业生依政策享住房补贴 优秀毕业生可放开专业要求（工科类） 【单位简介】 合肥云澜电子是一家专注于AI基础网络构建的IC设计公司，总部及研发中心分布于合肥、上海、成都三地，形成了覆盖长三角与成渝经济圈的战略研发布局。公司核心团队拥有20年以上高性能芯片产品研发经验，完整主导自主处理器的研制及应用，具备从算法研究、处理器指令集架构、核心微架构设计、配套基础软件优化、芯片逻辑开发、物理实现直至应用系统设计的全栈式开发能力，是国内少数掌握芯片核心技术和全产业供应链的团队之一。依托深厚的高性能处理器研制底蕴，公司已在海量存储、高速互联方向推出高竞争力的产品，获得头部客户规模化采购，年出货量百万颗以上。 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：15 需求专业：新一代电子信息技术(含量子技术等)，集成电路与系统，集成电路设计与集成系统 单位规模：少于50人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业