沈阳芯源微电子设备股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
机械工程师
工作城市
沈阳市 上海 上海
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-10-09
发布日期
2026-09-10

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 岗位职责: 1.围绕公司产品,参与部件及单元模块的机械结构设计与三维建模,支撑设备向更高精度和更高洁净度演进。 2.深度参与新研发单元的整机装配、调试及测试验证,记录并分析过程中的机械问题,协助完成整改方案,推动单元性能的持续优化与迭代。 3.负责研发项目相关机械图纸的绘制、BOM清单的制作与维护,以及装配工艺文件的编制,确保技术资料的规范性与可追溯性。 4.协助分析量产设备在客户现场或生产环节中出现的机械结构异常,参与制定短期解决与长期改进方案,积累宝贵的实战经验。 岗位要求: 岗位要求: 1.硕士及以上学历,2027届应届毕业生;机械设计、机械制造及其自动化、机电一体化等相关专业。 2.专业基础扎实,熟悉机械设计原理与机械加工工艺;能熟练使用SolidWorks、AutoCAD等主流设计软件进行三维建模和二维出图;对标准件(如气动元件、电机、导轨等)选型有一定认知。 3.具备良好的英文阅读能力,能查阅英文技术资料;善于团队协作与跨部门沟通,对半导体高端设备研发充满热情,有较强的责任心和学习自驱力。 投递说明: 简历投递→HR沟通→面试→资料确认→OFFER→三方签约 其他描述: 六险一金、带薪培训、导师带教等 【单位简介】 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中国科学院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,是北方华创集团下属控股子公司,科创板上市企业(股票代码:688037),专业从事半导体专用设备的研发、生产、销售和服务,致力于为客户提供半导体装备成套工艺解决方案。 公司深耕半导体专用设备研发制造领域23年,面向前道芯片制造、圆片级先进封装、化合物半导体三大领域,形成了涂胶、显影、喷胶、去胶、清洗、湿法刻蚀、键合及解键合等八大系列产品,海内外客户300余家。在集成电路前道晶圆加工领域,公司生产的前道涂胶显影设备已成功与光刻机联机运行,物理清洗机已经达到国际先进水平,并成功实现国产替代。 2019年12月,芯源微成功在上交所科创板上市,成为辽宁省科创板“第一股”,当前拥有员工1700余人,获得专利授权400余项。 公司多次承担国家重大专项,连续多年获评中国半导体设备行业十强,是国家首批专精特新小巨人企业和国家级制造业单项冠军企业,拥有国家级企业技术中心、省级重点工程实验室和专业技术创新中心等多项荣誉。 【其他信息】 职位类别:机械工程师 招聘人数:32 需求专业:不限专业 单位规模:150-500人 单位性质:其他(含社会组织等) 福利标签:岗前培训 弹性工作 餐补 健康体检 岗位晋升 所属行业:制造业

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