上海新微半导体有限公司

【职位描述】 岗位职责： 工作职责: 1. 参与InP芯片前端工艺开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺模块的可行性评估与参数优化； 2. 协同客户设计团队完成工艺设计套件（PDK）定制； 3. 准确定义工艺关键尺寸规格，解决设计与工艺的兼容性问题（如材料应力匹配、热预算控制等）； 4. 协助团队完成研发到量产导入，协助MES flow、data sheet 等项目文件制定。 岗位要求： 硕士及以上学历，半导体、微电子、物理等相关专业 投递说明： 邮箱投递通道：姓名+岗位发送word或PDF格式简历至邮箱： jh.wang2@advanced-microsemi.com 其他描述： 薪资福利 1. 极具市场竞争力的薪酬 2.股权激励（公司目前已有持股方案）； 3.除了正常享受缴纳五险一金外，额外缴纳补充公积金，购买商业保险； 4.提供住宿，免费的班车，工作餐； 5.享受快速的落户政策，博士直接落户，硕士1年落户，本科2年落户，优于上海一般企业（7年落户）； 【单位简介】 作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目，上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线。 上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，于2020年1月在上海临港新片区完成注册，公司技术核心团队具有丰富的跨国企业和行业顶尖技术经验。 公司将聚焦于射频、光电和电力电子器件等领域，致力于解决化合物半导体材料与器件的新技术开发，抢占5G通信、光纤通信、电动汽车及新能源等应用领域的发展先机，支撑我国化合物半导体集成电路产业发展。 公司一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电器件和一条6英寸射频器件产线，预计将于2021年建成并投入使用；第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基器件产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。 【其他信息】 职位类别：半导体技术 招聘人数：3 需求专业：物理学，微电子科学与工程 单位规模：500-1000人 单位性质：国有企业 所属行业：制造业