上海孛璞半导体技术有限公司

【职位描述】 岗位职责： 负责硅光芯片的耦合工艺开发与优化，包括有源/无源耦合、光纤阵列耦合等，深入掌握光器件封装的核心技术； 设计并执行DOE（实验设计）测试，分析工艺参数对耦合效率、可靠性的影响，提升工艺窗口和良率； 参与新物料的评估与验证，建立物料数据库，为量产导入提供数据支持； 与芯片设计、测试团队紧密协作，解决工艺开发中的技术难题，积累多学科交叉经验。 岗位要求： 光电、物理、材料、机械等相关专业本科及以上学历； 对光电子器件或半导体工艺有基础认知，具备实验设计和数据分析能力； 乐于动手、善于思考，有较强的责任心和团队合作精神。 投递说明： 网申/内推→简历筛选→职业测评→研发专业面试→综合面试→录用审批→发送录用通知书→签订三方协议 【单位简介】 上海孛璞半导体技术有限公司（Beeplux Semiconductor）成⽴于2022年，是⼀家专注于硅光⼦技术研发与应⽤的⾼科技企业，致⼒于成为全球领先的光互联解决⽅案提供商。我们是中国唯⼀的量产级硅光全产业链条开拓者，旨在通过技术创新解决⼤数据时代下的算⼒互联瓶颈。 【其他信息】 职位类别：(FA)封装工程师 招聘人数：1 需求专业：电子科学与技术 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业