深圳微见先进封装技术股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、纳入公司研发青苗培养计划，配备专属导师带教，参与真实业务项目开发； 2、协助进行功能开发、代码调试、测试验证，沉淀项目实战经验； 3、参与需求研讨，学习产品业务逻辑，编写接口、说明等技术文档； 4、持续学习相关开发技术，参与内部分享，逐步独立承担模块开发任务。 岗位要求： 1、教育背景:2027届本科、硕士、博士毕业生。 2、专业要求 .技术研发与技术支持类岗位:理工科专业(电子类、电气类、材料类、机械类、 自动化类、物理类、化学类、计算机及软件类、信息工程等相关专业优先考虑) ·市场营销及职能管理类岗位:不限专业。 3、专业知识:扎实的理工科基础知识，对半导体技术、封装工艺或相关设备有一定 的了解或兴趣。 4、综合能力 ·学习能力:具备快速学习新知识的能力，善于分析和解决实际问题。 ·团队协作:拥有优秀的团队合作精神和沟通协调能力。 ·职业素养:积极主动，责任心强，能承受一定的工作压力。 ·语言能力:具备良好的英语阅读和写作能力，及进行简单的英语交流能力。 5、加分项:参与过相关科研项目、专业竞赛或拥有实习经验，并取得实际成果者优 先考虑。对半导体行业有浓厚兴趣，有志于在半导体封装设备领域长期发展。 投递说明： 面试流程：简历筛选 → 技术笔试 → 技术一面 → 技术二面 → HR 综合面试 → offer 审批及发放 其他描述： 研发技术储备人才，面向 2027 届应届毕业生，专为技术方向打造。配备导师带教，系统培养研发能力，定向定岗研发岗位，助力应届生快速成长为技术骨干。 【单位简介】 微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月，专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产，是一家强链补链的高科技企业。微见智能为国内外客户提供先进封装贴片固晶整体解决方案，广泛应用于光通讯、5G、商业激光器、射频/微波/红外、MEMS传感器、存储、航空航天等行业。 微见智能高精度固晶机从2022年开始已经先后在国内外诸多标杆客户处批量投产，客户广泛分布在中国大陆、美国硅谷、欧洲、东南亚。2024年出货量全国领先微见智能是国内芯片产业龙头中芯国际投资的生态链企业，公司愿景致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级! 【其他信息】 职位类别：其他技术职位 招聘人数：30 需求专业：不限专业 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业