中山市光圣半导体科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
研发工程师
工作城市
中山
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-03-13
发布日期
2026-04-11
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、搜集、整合
半导体照明领域的
市场信息,跟踪行业技术发展动态;
2、负责新产品
结构、工艺设计
,
并完成样品试制
;
3、负责
关键
物料的
性能评估,可靠性验证
;
4、
优化
产品
性能和制造工艺
,
提升产品性能
。
5、上级交代的其他任务。
岗位要求:
1.
本科及以上学历,光电、物理、电子类专业优先考虑。
2.
掌握画图软件的
使用,能够绘制产品的平面图。
3.
有 LED(发光二极管)封装工作经验者,
特别是COB封装和SMD封装经验的
优先录用。
4.对于
应届生,公司提供
生产工艺实习、专业的LED工艺技术培训,安排资深工程师进行“一对一”的定向培养
。
投递说明:
简历投递邮箱:guangshenghr@greatshine.cn
线上简历投递-简历筛选-电话/微信沟通-视频面试-offer
【单位简介】
中山市光圣半导体科技有限公司于2010年成立,位于广东省中山市古镇镇。光圣深耕半导体照明光源封装领域,打造了包含白光COB、UV LED、高光质SMD等在内的多元光源产品矩阵。作为国家高新技术企业与广东省专精特新中小企业,公司以技术为核心驱动力,依托产学研合作,组建了由教授、博士、硕士领衔的核心技术团队,目前申请及授权专利超 70 项。公司秉承“专业获得成功、专注谋求发展”理念,践行“用良心做人、用良芯做灯”,致力于为LED行业提供专业光源方案。
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【其他信息】
职位类别:封装研发工程师
招聘人数:10
需求专业:电子封装技术,光电信息材料与器件,光源与照明,物理学类
单位规模:150-500人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:节日礼物 带薪年假 包吃包住 岗位晋升 岗前培训
所属行业:制造业
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用ℹ️ 信息来源
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