芯派科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 工作职责： 1、负责COB封装工序中划片、贴片、键合、灌胶等对应环节的设备操作与工艺执行； 2、按照工艺规范及作业指导书完成封装作业；配合工程师完成设备调试、参数记录及日常维护； 3、参与生产过程中的异常识别与反馈，协助进行基础问题排查； 4、遵守洁净车间管理规范，落实安全生产及5S现场管理要求。 岗位要求： 任职要求： 1、大专及以上学历，自动化、机电一体化、电子封装、机械制造等相关专业； 2、具备扎实的专业基础，了解自动化设备基本原理，熟悉基础电路或机械知识者优先； 3、具有较强的学习意愿和动手能力，能够快速掌握设备操作与工艺流程； 4、工作细致认真，具备良好的质量意识、团队协作精神及沟通表达能力。 5 、优先录取条件 5.1有半导体封装产线实习或工作经验者； 5.2熟悉自动化设备操作，具备基础设备维护能力者。 投递说明： 简历筛选-面试-offer-入职 【单位简介】 芯派科技股份有限公司成立于2008年，是一家专注于功率半导体器件研发、生产与销售的高新技术企业。公司前身可追溯至2003年成立的深圳南方芯源微电子有限公司，是国内最早实现功率器件国产化的企业之一。总部坐落于西安，并在上海、深圳、台湾及香港设有分支机构。 芯派科技以MOSFET、IGBT等高端功率器件为核心，提供涵盖电机驱动、电源管理、能源转换在内的系统化解决方案。公司测试应用中心获评陕西省重点实验室，技术实力行业领先。2018年，公司成立新能源汽车动力控制研发中心及宽禁带电源研发中心，持续深耕智能电动无人系统领域。 公司正积极筹建“芯派智能电源电驱系统创新中心”，致力于打造西北地区规模最大、技术密度最高、服务功能最全的绿色高新产业聚集区。为赋能人才发展，公司自主建设“工程师之家”——芯舍，提供高端工程师公寓，并配套员工餐厅、商务包间、健身房、瑜伽室等设施，实现工作生活一站式服务。 未来，芯派科技将聚焦新能源、无人系统与人工智能三大方向，构建覆盖器件、系统到整机的中试平台与评估体系，同步推进“工程师+”培养计划，助力集成电路、低空经济等产业链协同发展，打造国际一流的智能电动无人系统产业生态。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：4 需求专业：不限专业 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 岗前培训 交通补助 餐补 免费班车 所属行业：科学研究和技术服务业