上海申首半导体科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、参与SoC（MCU）芯片设计的后端流程，负责物理设计流程方面相关工作； 2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划 3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等 4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化 岗位要求： 1、参与SoC（MCU）芯片设计的后端流程，负责物理设计流程方面相关工作； 2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划 3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等 4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化 投递说明： 简历投递- > 人事及技术负责人面试- > 邮件offer -> 签约 简历投递（ 附成绩单 ）至： hr@s1semi.com 其他描述： 技能培训：老带新，真实项目里真枪实弹手把手教学 岗位晋升：不设限，每年至少一次晋升资格评定 股份期权：职位达到Lead Design Engineer级别，可获得股份期权共享收益 其他福利：带薪年假、年度旅游、项目奖金、年底双薪、结婚礼金、生育礼金、六险一金、定期体检、节日福利、员工宿舍（桂林） 【单位简介】 上海申首半导体科技有限公司成立于2016年4月，是一家专注于芯片设计的服务提供商。核心成员来自Cadence ，SMIC ，HHNEC，Fujitsu，展讯等业内知名公司，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供从180nm-14nm的数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution。 公司拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验，能够提供180nm-14nm各种工艺结点的复杂芯片实现。公司拥有标准化的技术实现方法与质量验收体系，为客户减少设计风险，提供最佳的产品。 公司致力于通过标准化方法的研究与应用，为客户缩短设计周期，确保产品质量，得到最佳的设计结果，全流程消除风险。品质卓越，诚信服务是公司的宗旨。 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：20 需求专业：电子科学与技术，信息与计算科学，数学与应用数学，电子信息工程，通信工程，网络工程，计算机科学与技术，软件工程 单位规模：少于50人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：扁平管理 年度旅游 岗位晋升 弹性工作 健康体检 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业