烟台德邦科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 一、产品开发与管理方面： 1、评估项目输入资料的技术可行性； 2、依据日常具体项目要求，制定产品设计流程、计划、技术目标; 3、承担新产品所需新设备可行性研究工作及研发设备验收工作； 4、承担新原料的选择及原材料技术规范的编写； 5、根据日常具体项目开发计划开展具体项目技术推进工作，并向研究室（副）主任、技术副总进行汇报； 6、记录日常实验配方、工艺及数据，定期提交给技术副总； 7、依据立项报告的成本要求，实现新产品的成本控制； 8、编写输出新产品技术资料； 9、承担产品在开展过程中专利的撰写及审查意见的回复； 10、承担本研究室仪器的定期维护保养以及实验室的6S状况； 11、完成研发产品与中试实验室的对接并指导监督新产品中试工艺设计的合理性及有效性。 二、此岗位针对于2026届应届生投递，高分子材料、化学相关专业，研究胶粘剂方向等。 岗位要求： 一、产品开发与管理方面： 1、评估项目输入资料的技术可行性； 2、依据日常具体项目要求，制定产品设计流程、计划、技术目标; 3、承担新产品所需新设备可行性研究工作及研发设备验收工作； 4、承担新原料的选择及原材料技术规范的编写； 5、根据日常具体项目开发计划开展具体项目技术推进工作，并向研究室（副）主任、技术副总进行汇报； 6、记录日常实验配方、工艺及数据，定期提交给技术副总； 7、依据立项报告的成本要求，实现新产品的成本控制； 8、编写输出新产品技术资料； 9、承担产品在开展过程中专利的撰写及审查意见的回复； 10、承担本研究室仪器的定期维护保养以及实验室的6S状况； 11、完成研发产品与中试实验室的对接并指导监督新产品中试工艺设计的合理性及有效性。 二、此岗位针对于2026届应届生投递，高分子材料、化学相关专业，研究胶粘剂方向等。 投递说明： 【单位简介】 公司成立于 2003 年，位于山东省烟台市黄渤海新区，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。 公司致力于成为高端封装材料引领者，并于 2022 年在上海证券交易所科创板上市（股票代码： 688035 ）。 公司产品分类：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料， 广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 累计申请国家发明专利 400余项，其中200余项获得授权。以产品技术优势，不断拓宽应用领域，目前已实现在集成电路、平面显示、通讯半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多领域全面发展。 【其他信息】 职位类别：科研人员 招聘人数：20 需求专业：化工技术类，应用化工技术，化工技术类，化学工程与工艺 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 岗前培训 节日礼物 年度旅游 餐补 所属行业：化工类、材料类、化学类