烟台德邦科技股份有限公司

校招民企化工类、材料类、化学类

岗位信息

招聘岗位
应用测试工程师
工作城市
苏州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2025-10-15

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 主要职责: 1. 通过产品应用测试以及可靠性测试,改善验证方案;以保证产品送样测试通过率 2. 产品性能评估,真实完整的记录产品测试数据,撰写应用验证报告 3. 分析市场应用投诉,找出根本原因,以协助研发改善产品 4. 对产品测试数据进行汇总和分析,为产品经理提供数据支持 5. 负责分管区域/实验室/办公室的5S管理以及固定资产维护 主要要求: 具备实验室工作经验,具有产品失效模式分析,数据分析经验 具备出色的学习能力和逻辑思维能力,善于总结经验 具备较强的动手能力 应用常见软件进行数据整理及分析能力 具备较高的服务意识和团队协作能力 岗位要求: 主要职责: 1. 通过产品应用测试以及可靠性测试,改善验证方案;以保证产品送样测试通过率 2. 产品性能评估,真实完整的记录产品测试数据,撰写应用验证报告 3. 分析市场应用投诉,找出根本原因,以协助研发改善产品 4. 对产品测试数据进行汇总和分析,为产品经理提供数据支持 5. 负责分管区域/实验室/办公室的5S管理以及固定资产维护 主要要求: 具备实验室工作经验,具有产品失效模式分析,数据分析经验 具备出色的学习能力和逻辑思维能力,善于总结经验 具备较强的动手能力 应用常见软件进行数据整理及分析能力 具备较高的服务意识和团队协作能力 投递说明: 【单位简介】 公司成立于 2003 年,位于山东省烟台市黄渤海新区,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。 公司致力于成为高端封装材料引领者,并于 2022 年在上海证券交易所科创板上市(股票代码: 688035 )。 公司产品分类:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料, 广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 累计申请国家发明专利 400余项,其中200余项获得授权。以产品技术优势,不断拓宽应用领域,目前已实现在集成电路、平面显示、通讯半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多领域全面发展。 【其他信息】 职位类别:科研人员 招聘人数:10 需求专业:生物技术类,化工技术类,应用化工技术,化工智能制造工程技术,现代精细化工技术 单位规模:150-500人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:带薪年假 年度旅游 岗位晋升 健康体检 所属行业:化工类、材料类、化学类

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-10-15,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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