烟台德邦科技股份有限公司

校招民企化工类、材料类、化学类

岗位信息

招聘岗位
技术服务工程师
工作城市
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学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2025-10-15

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 工作模式:由于是驻外销售,模式为居家办公模式,实习期到烟台总部培养。 工作区域:华东区域、华南区域。 相关专业:电气、机械、材料、化学等相关理工类专业。 岗位职责: 1.对公司销售人员进行产品知识以及销售技能的培训;对客户和经销商进行产品应用培训; 2. 做好公司重大项目技术及方案支持工作,与公司各部门进行信息汇总与分析,出具建设性技术意见; 3. 配合销售人员做好售前推介、售中试样、售后技术服务工作,将客户问题与产品使用情况反馈研发人员,共同探讨产品改进方向; 4.收集及整理应用案例,并进行分享; 5.做好本人负责产品线及细分行业的技术方案梳理工作,并推动完善,提高产品竞争力。 岗位要求: 工作模式:由于是驻外销售,模式为居家办公模式,实习期到烟台总部培养。 工作区域:华东区域、华南区域。 相关专业:电气、机械、材料、化学等相关理工类专业。 岗位职责: 1.对公司销售人员进行产品知识以及销售技能的培训;对客户和经销商进行产品应用培训; 2. 做好公司重大项目技术及方案支持工作,与公司各部门进行信息汇总与分析,出具建设性技术意见; 3. 配合销售人员做好售前推介、售中试样、售后技术服务工作,将客户问题与产品使用情况反馈研发人员,共同探讨产品改进方向; 4.收集及整理应用案例,并进行分享; 5.做好本人负责产品线及细分行业的技术方案梳理工作,并推动完善,提高产品竞争力。 投递说明: 【单位简介】 公司成立于 2003 年,位于山东省烟台市黄渤海新区,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。 公司致力于成为高端封装材料引领者,并于 2022 年在上海证券交易所科创板上市(股票代码: 688035 )。 公司产品分类:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料, 广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 累计申请国家发明专利 400余项,其中200余项获得授权。以产品技术优势,不断拓宽应用领域,目前已实现在集成电路、平面显示、通讯半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多领域全面发展。 【其他信息】 职位类别:销售技术支持 招聘人数:10 需求专业:不限专业 单位规模:150-500人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 所属行业:化工类、材料类、化学类

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-10-15,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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