强一半导体（苏州）股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责 1．参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计； 2．负责产品硬件原理图及pcb的详细设计； 3．负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计，大功耗超高速PCB设计方案制定，与仿真团队沟通设计优化方案； 4．对接客户需求，沟通客户设计规格，制定并执行硬件开发设计方案； 5．负责硬件开发过程中相关技术文档输出； 岗位要求： 任职要求： 1.全日制本科及以上学历 2.熟练掌握电路，模拟电路，数字电路，信号与系统相关基础知识 3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者者优先 4.熟练使用相关二维/三维结构设计软件、PCB 设计软件者优先 投递说明： 发布岗位→筛选简历→初试复试→录用审批→发放 offer → 签订三方→办理入职 【单位简介】 强者无畏 探索新境 强一半导体（苏州）股份有限公司 2025届校园招聘 一、公司简介 强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。 公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。 为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！ 二、面向对象 2025年1月至2025年12月毕业，机械、仪器、微电子、通信工程、电子信息、化学、材料、高分子、光电信息等相关专业2025届高校统招应届毕业生。 三、招聘岗位 1. 结构设计及仿真高级工程师： 招聘人数：3人 地点：苏州 需求专业：机械、仪器等相关专业 学历要求：博士 岗位职责： 1、开发半导体测试产品结构，包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等； 2、负责零部件详细设计，并对其进行测试验证； 3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。 任职资格： 1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业； 2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先； 3、熟练使用设计软件； 4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。 2 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：15 需求专业：电子信息类 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业