无锡和晶智能科技有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
研发工程师(软件工程师、硬件工程师、测试工程师)
工作城市
无锡
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-04-01
发布日期
2026-03-02

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 负责产品软件、硬件开发、 负责产品导入测试,生产设备异常分析处理 岗位要求: 电子电器类相关专业本科、硕士学历 熟悉模拟电路、数字电路 熟悉使用相关工具 投递说明: suxq@hodgen-china.com 【单位简介】 和晶(HODGEN)创立于1998年,位于江无锡国家高新技术产业开发区,邻近无锡机场、高铁,交通便利,区位优势显著。公司2011年在深交所创业板上市,证券代码300279,2018年携手招商资本。公司潜心研究智能控制技术,产品跨家电、智能家电、汽车、工业控制、通讯、医疗多个行业,处于行业领先地位,长期与世界500强企业保持稳定的供货合作关系。 企业智能制造保持持续稳定的增长,在无锡、安徽淮北、墨西哥华雷斯拥有多家生产基地。 【其他信息】 职位类别:家用电器/数码产品研发 招聘人数:5 需求专业:测控技术与仪器,电子信息,电子信息工程,电子信息科学与技术,电气工程,电气工程及其自动化,自动化,通信工程 单位规模:5000-10000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:岗前培训 岗位晋升 弹性工作 包吃包住 带薪年假 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-02,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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