伯恩半导体（无锡）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 负责ESD、MOS、JFET、肖特基二极管等半导体分立器件的结构设计、仿真验证与性能优化，确定器件关键参数指标； 2. 使用TCAD仿真工具（Sentaurus、Silvaco等）开展器件工艺仿真、电学性能仿真，完成工艺窗口设计与性能预测； 3. 配合晶圆制造环节，完成器件流片跟进、测试数据分析，推动器件设计方案的迭代优化； 4. 撰写器件设计报告、工艺规范等技术文档，参与器件知识产权申报与技术沉淀。 岗位要求： 1. 微电子、电子科学与技术、集成电路工程 等相关专业应届本科/硕士研究生； 2. 扎实掌握半导体物理、半导体器件物理等基础知识，熟悉分立器件典型结构、工作原理及击穿电压、导通电阻等关键电学参数； 3. 了解扩散、注入、氧化、刻蚀等分立器件核心工艺模块，对器件工艺与性能的关联有基本认知； 4. 接触过TCAD系列仿真工具者优先，具备简单仿真模型搭建、数据分析能力者优先； 5. 具备良好的逻辑思维、工程问题分析能力，工作认真严谨，有团队协作意识和主动学习意愿。 投递说明： 简历筛选 → 面试→发放录用通知→签订三方协议→入职培训→正式上岗。 【单位简介】 伯恩半导体（无锡）有限公司成立于2021年12月，位于江苏省无锡市锡山区，办公面积约700㎡。注册资本3000万元，是一家专业从事保护器件、MOS管、碳化硅JBS、碳化硅MOS、光电二极管、马达驱动IC、接口芯片设计研发与生产销售的半导体公司。 伯恩半导体（无锡）有限公司2023年实现营业收入超7000万元，客户遍布工业、家电、安防、消费电子等领域。公司发展目标是成为世界级的半导体公司。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，不断向着国际级半导体企业的目标迈进。 【其他信息】 职位类别：半导体器件工程师 招聘人数：2 需求专业：电子信息工程，电子科学与技术，集成电路设计与集成系统，微电子制造工程，电子信息类，电子信息工程技术，集成电路类，集成电路工程技术 单位规模：少于50人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：岗前培训 扁平管理 年度旅游 所属行业：制造业