伯恩半导体（无锡）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 负责驱动芯片、接口芯片等模拟集成电路的规格定义、电路架构设计与详细设计； 2. 使用EDA设计工具开展电路仿真验证（直流、交流、瞬态等），完成寄生参数提取与仿真优化，确保电路性能达标； 3. 配合版图设计环节，完成电路与版图的协同优化，参与流片后芯片的测试调试、性能评估与问题分析； 4. 撰写电路设计报告、仿真报告等技术文档，参与电路设计方案的评审与技术积累。 岗位要求： 1. 微电子、集成电路设计、电子信息工程 等相关专业应届本科/硕士研究生 ， 硕士研究生优先； 2. 扎实掌握模拟CMOS集成电路设计、电路分析、信号与系统等专业知识，熟悉LDO、驱动电路、接口电路等典型模拟电路拓扑； 3. 接触过Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE等至少一类EDA设计/仿真工具者优先； 4. 了解半导体制造工艺，具备基本的电路仿真分析、数据处理能力者优先； 5. 具备良好的技术沟通能力、文档撰写能力，有较强的责任心和团队协作精神，能够快速跟进技术需求。 投递说明： 简历筛选 → 面试→发放录用通知→签订三方协议→入职培训→正式上岗 【单位简介】 伯恩半导体（无锡）有限公司成立于2021年12月，位于江苏省无锡市锡山区，办公面积约700㎡。注册资本3000万元，是一家专业从事保护器件、MOS管、碳化硅JBS、碳化硅MOS、光电二极管、马达驱动IC、接口芯片设计研发与生产销售的半导体公司。 伯恩半导体（无锡）有限公司2023年实现营业收入超7000万元，客户遍布工业、家电、安防、消费电子等领域。公司发展目标是成为世界级的半导体公司。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，不断向着国际级半导体企业的目标迈进。 【其他信息】 职位类别：模拟芯片工程师 招聘人数：2 需求专业：电子信息科学类，电子信息科学与技术，微电子学，电子科学与技术，电子信息类，电子信息工程技术，集成电路类，集成电路工程技术 单位规模：少于50人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：岗前培训 扁平管理 年度旅游 所属行业：制造业