博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司

校招央国企信息传输、软件和信息技术服务业

岗位信息

招聘岗位
芯片研发工程师
工作城市
西安
学历要求
博士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-09-10
发布日期
2026-08-14

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 岗位职责 1、负责射频芯片产品的独立设计、开发、测试,确保芯片能够达到预期功能和性能要求,指导低级别工程师进行芯片设计及问题解决; 2、负责协助解决设计和开发过程中出现的技术问题,提供技术支持,并根据市场需求和客户反馈,为芯片设计和功能改进提供技术建议; 3、负责参与各种类型的测试和验证工作,含模拟仿真、电路验证和封装测试等。 岗位要求: 1、具备一定的芯片设计和开发经验,了解EDA软件和主流芯片制造工艺; 2、掌握任一类射频芯片的电路设计及可靠性设计方法,熟悉设计流程。 投递说明: 邮箱:hr@bonray.com.cn 投递文件命名格式:【姓名-学校-应聘岗位-工作地点】 联系我们 博瑞(西安):肖女士 173****1615 地址:陕西省西安市高新区锦业二路 300 号 博康(嘉兴):郭女士 181****5532 地址:浙江省嘉兴市南湖区朝晖路 108 号 【单位简介】 博瑞集信是专注于通信、雷达、航空电子等领域,为特种通信、北斗系统、雷达等市场领域提供整机设备及自主可控核心芯片的一家集研发、生产与销售为一体的国内领先公司。公司总部位于西安,拥有近万平米的研发生产测试基地;近百种核心技术产品及百项获批的知识产权专利。先后承担国防“973”、“十三五”重大基础专项等课题数十项。 公司主营产品为采用GaAs、GaN、CMOS等工艺制作的微波射频芯片和数模混合芯片,已形成小信号、大信号、时频、SiP、板卡等多条特色产品线。公司总部拥有近10000㎡的研发与生产基地,已建成符合国GJB7400、GJB597及IATF16949的塑封、陶封及微组装生产线 公司目前已被国内多家知名国资基金投资,已完成五轮融资,是西安市“科创板”首批重点推荐企业; 公司先后被认定为国家高新技术企业、陕西省“专精特新”企业;西安市院士工作站,西安市工程技术研究中心,西安市瞪羚企业、西安市硬科技之星TOP30企业。 了解更多信息,可登陆公司官网: https://www.bonray.com.cn / 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:射频芯片设计 招聘人数:2 需求专业:电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,电子信息类 单位规模:50-150人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:年底双薪 带薪年假 绩效奖金 岗前培训 扁平管理 所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业

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