辉芒微电子（深圳）股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、定义和设计模块结构并编写design spec； 2、使用Verilog/VHDL编写逻辑模块的RTL级代码； 3、编写测试向量对模块进行仿真验证； 4、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 5、进行数字模块的芯片综合和时序分析； 6、辅助全芯片系统设计、混合仿真； 7、协助版图设计，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证； 8、协助测试工程师完成芯片测试和验证工作； 9、编写完整的设计报告。 岗位要求： 1、熟悉集成电路设计流程、方法和工具； 2、精通Verilog/VHDL语言，能够根据设计要求编写代码，并进行仿真验证； 3、熟悉Unix/Linux操作系统和主流EDA软件，完成仿真、综合、时序分析及形式验证； 4、熟悉FPGA开发流程，能够熟练使用FPGA开发工具，有基于FPGA的数字系统设计与调试经验； 5、有基于IC存储器(EE/Flash)的ASIC设计经验和成功Tapeout经验者优先； 6、有MCU设计经验或基于Arm/Risc-V内核的SOC设计经验者优先； 7、具有较强的独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神。 投递说明： 电子工程/微电子等相关专业 硕士及以上 其他描述： 一对一带教 【单位简介】 辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。 公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片；构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。报告期内，公司芯片累计出货量近50亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。 公司由许如柏先生和邓锦辉先生创建，二者在美国硅谷工作多年，系芯片设计领域资深人士。公司在成立之初即获得了前加州大学伯克利分校电子计算机系副主任、前香港科技大学工学院院长高秉强教授、香港科技大学电子与计算机工程系陈文新教授等半导体行业知名专家的天使投资。截至2021年6月30日，公司拥有研发人员68人，占员工总人数的55.28%，公司持有中国专利62项（其中55项为发明专利，7项为实用新型专利），美国专利8项。凭借深厚的技术积累，公司近年来获评“专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的专精特新‘小巨人’企业”、“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”等荣誉。 公司产品的终端使用场景涵盖了智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、数码周边、个人护理、影音娱乐、医疗设备等诸多领域，被小米、LG、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、美的、海信、九阳、飞科、腾达、中兴等诸多国内外品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。公司先后被飞科、公牛等知名终端品牌授予优秀供应商奖，并获得深圳市 【其他信息】 职位类别：数字前端工程师 招聘人数：5 需求专业：电子信息工程，电子科学与技术，微电子科学与工程，集成电路设计与集成系统 单位规模：150-500人 单位性质：外商投资企业 福利标签：绩效奖金 岗位晋升 带薪年假 餐补 房补 所属行业：制造业