强一半导体(苏州)股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
助理工艺工程师(苏州)
工作城市
苏州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-09-28
发布日期
2026-09-07

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 岗位职责: 1.根据研发、量产需求,负责完成工艺流片以及开发工作,包括光刻,镀膜,刻蚀等MEMS工艺; 2.熟练操作半导体工艺组相关设备,负责设备维护保养等工作; 3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的实施,及时发现工艺问题并处理设备异常; 4.负责整理相关数据整理归档工作,按时进行工作汇报。 岗位要求: 任职资格: 1.本科学历,对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉; 2.接触过MEMS工艺相关原理及设备; 3.具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队沟通协作能力。 投递说明: 简历投递-简历初筛-面试-测评-offer沟通-三方签署 其他描述: 六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、季度绩效奖、年终奖等。 【单位简介】 强者无畏 探索新境 强一半导体(苏州)股份有限公司 2025届校园招聘 一、公司简介 强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。 公司一贯重视技术研发团队建设,通过多年人才培养计划,已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中,公司鼓励研发人员不断应用前沿技术,提升产品技术水平,进一步加大在MEMS产品上的开发力度,持续进行技术升级。 为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要,现诚邀英才加盟,共创事业! 二、面向对象 2025年1月至2025年12月毕业,机械、仪器、微电子、通信工程、电子信息、化学、材料、高分子、光电信息等相关专业2025届高校统招应届毕业生。 三、招聘岗位 1. 结构设计及仿真高级工程师: 招聘人数:3人 地点:苏州 需求专业:机械、仪器等相关专业 学历要求:博士 岗位职责: 1、开发半导体测试产品结构,包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等; 2、负责零部件详细设计,并对其进行测试验证; 3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。 任职资格: 1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业; 2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先; 3、熟练使用设计软件; 4、工作严谨,思维清晰,能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力,有良好沟通能力及团队合作精神。 2 【其他信息】 职位类别:半导体工艺工程师 招聘人数:12 需求专业:材料类,机械工程,电子信息材料 单位规模:500-1000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 所属行业:制造业

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