强一半导体（苏州）股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责： 1.负责半导体设备焊接工艺方案制定、工艺参数调试与优化； 2.全程负责现场焊接作业，负责焊前焊后工艺异常处理； 3.负责焊接配套设备的日常点检、维护、校准与管理，保障设备稳定运行； 4.对接焊接工艺的研发，前置评估焊接工艺可行性，跟进新机装配、产线改造等问题，完成工艺资料归档与技术对接。 岗位要求： 任职资格： 1.本科及以上学历，机械制造、焊接工艺、材料工程、半导体设备等相关专业； 2.熟悉半导体焊接，了解真空、气路、水冷系统结构； 3.能够独立处理焊接异常与工艺问题； 4.熟悉洁净车间作业规范，具备严谨的质量意识、洁净意识和安全作业意识； 5.能够熟练编写工艺文件、整改报告，具备良好的现场问题解决能力、沟通协调能力。 投递说明： 简历投递-简历初筛-面试-测评-offer沟通-三方签署 其他描述： 六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、季度绩效奖、年终奖等。 【单位简介】 强者无畏 探索新境 强一半导体（苏州）股份有限公司 2025届校园招聘 一、公司简介 强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。 公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。 为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！ 二、面向对象 2025年1月至2025年12月毕业，机械、仪器、微电子、通信工程、电子信息、化学、材料、高分子、光电信息等相关专业2025届高校统招应届毕业生。 三、招聘岗位 1. 结构设计及仿真高级工程师： 招聘人数：3人 地点：苏州 需求专业：机械、仪器等相关专业 学历要求：博士 岗位职责： 1、开发半导体测试产品结构，包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等； 2、负责零部件详细设计，并对其进行测试验证； 3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。 任职资格： 1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业； 2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先； 3、熟练使用设计软件； 4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。 2 【其他信息】 职位类别：半导体工艺工程师 招聘人数：3 需求专业：焊接技术与工程 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业