昆山博通机械设备有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、负责嵌入式系统和智能硬件的硬件设计、调试和验证，设备需求转化为具体的设计方案；原理图设计，元器件选型与评估。 2、编写硬件设计规范、测试报告、BOM（物料清单）、硬件设计手册等。 3、为生产，客户提供技术支持,跟踪市场变化和前沿技术，提供合理化建议 4、协助主管完成其他相关工作。 岗位要求： 1、 本科及以上学历，计算机类、自动化类、电子信息类专业优先； 2、具备MCU板卡独立开发能力，掌握原理图设计与PCB布局基础，能够完成元器件选型、焊接和硬件调试； 3、熟悉STM32等常见MCU平台，掌握其常用外设与电路设计特点； 4、熟练使用至少一种电路设计软件，如Altium Designer、KiCad、嘉立创EDA等； 5、具备一定的信号完整性、电源管理等硬件基础知识； 6、能够阅读英文数据手册，具备较强的动手能力和调试排错能力； 7、具有良好的沟通协作能力，能积极与软件工程师配合完成项目需求； 8、对硬件开发充满热情，乐于学习新技术，具备较强的主动性和责任心； 9、专业排名前15%优先，英语CET 4 优先。 投递说明： 1.简历投递 2.筛选 3.测评+线上面试 4.Offer 发放 5. 签约 6.入职 其他描述： 1、五险一金+商业险 2、带薪年假 3、节日礼金、生日礼金、开门红 4、孝顺金 5、免费工作餐（中、晚两餐） 6、免费住宿（3-4人间） 7、团建活动、年终尾牙活动 8、月度绩效奖+年终绩效奖+工龄奖 9、专业技能培训/职业发展培训 【单位简介】 公司成立于2006年，扎根江苏昆山千灯镇19载，是国家级高新技术企业、千灯镇瞪羚计划入库企业。拥有4项发明专利及几十项实用新型专利，构建完善的知识产权体系。 【技术优势】 专注电镀设备研发制造，在高端PCB、半导体及光伏电镀领域处于行业前沿。自主研发的以下核心技术： ✓ 电镀铜填通孔技术——实现微米级精密镀覆 ✓ 高纵横比镀铜技术——突破1:60行业极限值 多项指标达国际先进水平. 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：测试工程师 招聘人数：2 需求专业：自动化，电子信息工程，计算机科学与技术 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：节日礼物 包吃包住 带薪年假 所属行业：制造业