昆山博通机械设备有限公司
岗位信息
招聘岗位
软件管培生
工作城市
苏州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-09-18
发布日期
2026-09-18
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、设计和开发嵌入式系统的软件;
即将需求转化为高质量的代码。
2、
与硬件工程师合作,确保软件与硬件的紧密集成。
3、优化设备项目软
件单元测试,问题调试与修复性能优化
,
解决和设备安装,客户实际设备中遇到的软件问题,及时处理。
4、
协助主管完成其他相关工作
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机类、自动化类、电子信息类相关专业优先;
2、熟练使用C语言编程,具备扎实的代码功底,了解C++更佳;
3、具有MCU固件开发/调试经验,熟悉STM32等常见MCU平台,掌握常用外设开发,如UART、IIC、SPI、DMA、CAN、485、232等;
4、熟悉HAL库开发,具备实际项目开发经验者优先;
5、具备一定的硬件基础,能够阅读原理图,配合硬件工程师进行协同开发;
6、了解Python或其他脚本语言,能够编写辅助测试工具;
7、热爱技术,具备较强的自学能力和解决问题能力,对嵌入式开发有浓厚兴趣;
8、良好的沟通能力和团队协作意识。
9、专业排名前15%优先,英语CET 4 优先。
投递说明:
1.简历投递 2.筛选 3.测评+线上面试 4.Offer 发放 5. 签约 6.入职
其他描述:
1、五险一金+商业险
2、带薪年假
3、节日礼金、生日礼金、开门红
4、孝顺金
5、免费工作餐(中、晚两餐)
6、免费住宿(3-4人间)
7、团建活动、年终尾牙活动
8、月度绩效奖+年终绩效奖+工龄奖
9、专业技能培训/职业发展培训
【单位简介】
公司成立于2006年,扎根江苏昆山千灯镇19载,是国家级高新技术企业、千灯镇瞪羚计划入库企业。拥有4项发明专利及几十项实用新型专利,构建完善的知识产权体系。
【技术优势】
专注电镀设备研发制造,在高端PCB、半导体及光伏电镀领域处于行业前沿。自主研发的以下核心技术:
✓ 电镀铜填通孔技术——实现微米级精密镀覆
✓ 高纵横比镀铜技术——突破1:60行业极限值
多项指标达国际先进水平.
【其他信息】
职位类别:软件工程师
招聘人数:2
需求专业:电子信息,电子信息工程,电子信息,网络工程,计算机技术,计算机科学与技术,软件工程
单位规模:50-150人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:绩效奖金 节日礼物 带薪年假 包吃包住
所属行业:制造业
投递方式
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