杰群电子科技(东莞)有限公司

实习央国企制造业

岗位信息

招聘岗位
半导体封装测试操作员
工作城市
东莞
学历要求
大专及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2027-05-14
发布日期
2024-12-08

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1、封装工艺操作:负责执行芯片封装过程,包括封装材料选择、设备操作等,确保封装过程达到技术标准 2. 质量控制:进行封装过程中的质量检测和控制,确保产品符合质量标准。 3. 测试计划制定与推进:根据产品规格书和市场需求,制定详细的测试计划,明确测试目标、方法、周期等关键要素。 岗位要求: 1、大专以上学历 2、计算机类、电子类相关专业 投递说明: 1、收取简历 2、约定时间在学校面试 【单位简介】 华润集团成立于1938年,为《财富》全球500强企业之一,2024年位列全球第72位。华润微电子有限公司是华润旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一。华润微电子已于2020年2月27日正式挂牌上市,成为科创板第一家红筹上市企业。 杰群电子隶属于华润集团华润微电子封测事业群,公司位于东莞市黄江镇,是一家专业的功率半导体封装测试工厂,拥有自主知识产权且有电子产品线,为欧美、日韩及中国区客户提供服务,是国家高新科技企业、中国半导体封装测试行业最具发展潜力企业之一。 【其他信息】 职位类别:半导体测试工程师 招聘人数:30 需求专业:现代通信工程,集成电路类,电子信息类,电子信息工程,计算机类,计算机应用工程,网络工程,软件工程 单位规模:1000-5000人 单位性质:外商投资企业 福利标签:岗前培训 餐补 房补 绩效奖金 岗位晋升 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2024-12-08,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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