益佳半导体(北京)有限公司
岗位信息
招聘岗位
工业设计助理
工作城市
北京 北京
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2027-07-27
发布日期
2025-12-30
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
参与公司产品全生命周期的工业设计工作,包括市场需求调研、用户痛点分析,输出符合品牌定位和用户需求的产品外观设计方案
关注行业设计趋势、竞品动态,收集设计相关资料,为公司产品创新和设计优化提供思路和建议
配合公司市场推广、展会等相关工作,提供 产品设计相关的视觉物料支持
对接结构设计、生产制造等相关部门,跟进设计方案的落地执行,解决产品生产过程中的设计相关问题,确保设计方案的可行性和量产性
岗位要求:
具备扎实的工业设计专业基础,良好的审美能力和创新思维,能够独立完成从概念到方案落地的设计流程
熟练掌握至少1种三维建模软件(如Rhino、SolidWorks、ProE)和1种渲染软件(如KeyShot、V-Ray),熟练使用PS、AI等平面设计软件进行方案优化和物料制作
了解产品设计相关的材料特性、工艺规范(如注塑、冲压、喷涂等),具备一定的工程思维,能平衡设计美感与生产可行性;
具备良好的沟通表达能力、团队协作精神,能高效对接跨部门工作,抗压能力强,有责任心
投递说明:
网申投递:应聘者通过招聘平台提交个人简历及作品集
简历筛选:HR联合用人部门筛选简历,符合要求者进入面试环节
面试环节:分为初面(部门主管面试,考察专业匹配度)和终面(公司负责人面试,考察综合素质及发展潜力)
入职办理:按通知要求准备相关材料,完成入职手续
其他描述:
公司聚焦高端智能硬件/消费电子领域,业务高速增长,设计团队享有充足的研发预算;建立清晰的岗位晋升通道(设计师→资深设计师→设计主管→设计总监),鼓励内部竞聘与跨部门轮岗;定期组织行业交流峰会、设计大赛参赛机会,助力设计师提升行业影响力
【单位简介】
益佳半导体(北京)2026 全球云校招|十年自研边缘 AI 芯片,邀青年共建下一代工业算力
益佳半导体深耕 FPGA+DSP 异构边缘 AI 芯片研发十年,坚持正向自研,面向全球离散工业场景打造高机动、强应变、自适应、高延展的专属边缘算力方案。公司接轨全球前沿技术标准,严守国际知识产权规范,搭建完整研发、极限测试、全链路品控闭环,设立独立未来算力实验室,以长期主义深耕底层技术,不追逐短期流量与舆论内耗,凭硬核技术树立行业标杆。
一、研发核心优势
双轨研发梯队:成熟产品落地团队 + 前瞻未来实验室,同步攻坚当下需求与 3-10 年下一代算力技术,海内外专家协同研发;
六大独家技术壁垒:毫秒级低延迟、离线稳定运行、灵活部署、动态工况应变、环境自适应、长期硬件可迭代,全面领先行业通用标准;
严苛多层品控:芯片经高低温、满载老化、电磁干扰等数十项极限测试,不合格品全淘汰,前置适配远期高端工业标准;
全球化合规体系:架构开放兼容,适配全球各类制造企业,以普惠算力降低全球产业智能化成本。
二、人才平台优势
扁平化极简组织,仅设研发、品控、全球落地、前沿实验室四大板块,无冗余层级;考核只看技术成果、交付时效、专利产出,不搞形式化评价。
应届生可对接跨国技术研讨,新人直入核心项目,配套一对一资深导师;专项创新奖金、长期股权激励,技术 / 管理双通道无成长天花板。
三、校招热招岗位
技术研发类
FPGA 架构、DSP 算法、AI 推理、芯片验证、硬件开发工程师
测试品控类
可靠性验证、工业极限测试工程师
市场商务类
大客户经理、工业技术支持、行业解决方案研究员
职能支持类
投标行政专员
品牌运营类
新媒体营销专员
前沿预研类
未来实验室研发助理
四、薪酬福利
薪资对标行业头部,五险一金 + 补充医疗 + 年度体检;弹性研发工作制,工作流程精简高效,专注核心工作,减少形式化事务干扰。
【其他信息】
职位类别:CAD设计/制图
招聘人数:10
需求专业:工业设计,产品设计
单位规模:150-500人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:岗前培训 扁平管理 岗位晋升 股票期权 包吃包住
所属行业:电力、热力、燃气及水生产和供应业
ℹ️ 信息来源
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