深圳中科四合科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 设备运行保障，配合工程师设备能力提升，备件计划管控，设备提升防呆防错，设备故障建档及定期分板并输出预防措施（熟悉常用的各种感应器使用，常用的基础电气控制图，变频器温控器工作原理） 岗位要求： 大专以上学历； 机电类、自动化类相关专业； 吃苦耐劳，动手操作能力强 投递说明： 宣讲会/双选会——简历收集筛选——初试——复试——结果评估——Offer发放——签订三方协议——体检——入职报到 其他描述： 本岗位工作地点为：厦门市海沧区 薪资结构：底薪+加班费+岗位津贴+餐补+学历津贴+全勤奖+技能津贴+绩效奖金，月综合收入约6000-8000元。 公司包食宿，入住五星级公寓宿舍，水电费自理。 【单位简介】 深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳，并于2020年5月在厦门海沧区成立全资子公司厦门四合微电子有限公司。目前为国家级专精特新小巨人企业、国家“卡脖子”保密项目承担单位。历时三年研发，中科四合开创性的开发出基于湿法工艺实现三维集成的板级扇出封装技术，并于2017年利用大板级扇出封装技术实现功率芯片产品量产，成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一 。 目前中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，其中厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主，生产场地共计2.4万平米，已完成4亿元设备设施投入。中科四合重点面向消费类、AI服务器、工业、通信、新能源汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖TVS、MOSFET、GaN、DC-DC、IPM等。此外，厦门工厂可向业界提供基于MSAP工艺和Tenting工艺的封装基板产品。目前厦门工厂已量产应用在AI服务器领域的三维集成电源模组产品，电性能达到业界领先水平。截止目前，中科四合已申请发明专利100余项，中国发明专利已授权29项，PCT专利已授权1项，美国发明专利已授权2项，集成电路布图已授权6项，软件著作权已授权13项，实用新型专利授权8项，商标已授权6项。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：5 需求专业：机械类，机械电子工程，电气工程与自动化 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 岗位晋升 带薪年假 餐补 包吃包住 所属行业：制造业