合肥开梦科技有限责任公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 实现芯片数字后端设计 (Netlist to GDS)； 2. 负责Floorplan/CTS/DRC/ERC/Power等相关issues 处理； 3. 负责PV/STA/IR Drop 等Signoff工作； 岗位要求： 1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历； 2. 若有IC后端设计实习/项目/比赛等经验优先考虑； 3. 熟练使用该职位相关的EDA工具； 4. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先； 5. 有TSMC 5nm/3nm 等先进工艺经验者优先； 6. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力; 7. 具备良好的团队合作意识，责任心强。 投递说明： 宣讲/双选：现场 【单位简介】 合肥开梦科技有限责任公司致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。公司所属集团总部位于深圳，集团下设深圳、合肥、上海、杭州、厦门等多地研发中心。合肥开梦科技有限责任公司目前在职员工600余人，研发占比95%， 硕士占比45%以上。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：2 需求专业：微电子科学与工程，电子信息，电子信息工程 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗位晋升 弹性工作 股票期权 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业