珠海智融科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 熟悉Wirebond，Flip Chip，WLCSP等主流芯片封装工艺； 2. 掌握芯片全流程封装工艺与各类封装材料特性； 3. 协同设计团队完成前期封装方案评估、量产可行性评估； 4. 输出 BD、丝印图纸，主导新产品导入封装厂试产，跟进DOE测试，Qualification， BOM物料管理等； 5. 优化封装设计，降低封装生产风险，扩大封装产能，提升产品良率； 6. 跟进封装可靠性，处理封装异常，保证产品供应链的稳定。 岗位要求： 1. 半导体材料、电子、微电子、自动化相关专业，本科及以上学历； 2. 掌握数字、模拟电路基础理论知识，有 CAD 软件使用基础者优先； 3.CET‑4 及以上，可阅读基础英文技术资料； 4. 具备良好的沟通表达能力，可高效对接多方团队； 5. 做事认真勤奋，拥有较强的责任心与团队协作意识。 投递说明： 招聘须知 Ø 招聘流程： 网申 → 简历筛选 → 在线笔试 → 专业面试 → 录用洽谈 → 签约 Ø 简历投递： n 邮箱投递： hr@ismartware.com （简历名称请用“城市+应聘岗位+学校+专业+姓名”命名） 【单位简介】 珠海智融科技有限公司成立于2014年底，主要从事快速充电等数模混合集成电路的设计和芯片开发。 公司总部坐落于美丽的海滨城市珠海，在珠海和深圳均设有研发中心。公司目前正处于高速发展期，2016年我司通过高新技术企业认证；2019年入选珠海市高成长创新型企业（独角兽种子企业）和珠海市创新创业团队项目；并荣获2019年度珠海市高新技术企业成长性TOP10；2020年获评广东省“专精特新”中小企业。公司主营产品数模混合集成电路（IC）均由公司自主研发完成，移动电源产品领域前十大主流生产商大部分都使用了本公司研发的快速充电SOC，在快速充电领域已成为国内技术领先的供应商。 公司秉着开放合作、创芯共赢的经营理念，诚邀您的加入，一起打造顶尖的模拟集成电路公司。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：(FA)封装工程师 招聘人数：1 需求专业：电子信息类，电子信息工程技术，集成电路类，集成电路工程技术 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业