新紫光集团有限公司

【职位描述】 岗位职责： 新紫光集团下属产业公司 2027届校园招聘简章 一、 【单位简介】 新紫光集团深耕科技产业38年，是具有全球竞争力的智能科技产业集团。面向AI重塑产业的新周期，新紫光聚焦 半导体芯片、ICT数字基础设施、人工智能 三大支柱领域，致力于以硬科技创新和产业化能力，构筑智能时代的产业新底座。 新紫光不是单一赛道企业，而是中国少数具备“芯片—网络—算力—存储—云—终端—行业应用”全栈布局与系统协同能力的科技产业集团。集团合并年营收规模超2000亿，旗下拥有200多家成员企业、3家上市公司，体系员工超过8万人，业务覆盖100多个国家和地区，拥有3万余项专利申请，研发人员占比超过50%，多次荣获国家科学技术进步奖等重要科技荣誉，并在36个细分市场位居国内或全球领先地位。 二、招聘岗位 本次招聘涵盖以下岗位类别，具体岗位名称包括但不限于： 岗位类别 主要岗位名称 IC芯片研发类 模拟电路工程师、数字电路设计工程师、数字电路验证工程师、IC设计工程师、IC验证工程师、芯片设计验证工程师、芯片后端开发工程师、芯片开发设计工程师、芯片微码开发工程师、CPU设计工程师、CPU验证工程师、CPU架构建模工程师、SOC设计工程师、SOC验证工程师、数字后端工程师、数字中后端工程师、版图设计工程师、模拟版图工程师、模拟芯片设计、模拟IC设计工程师（电源/信号链/存储方向）、混合信号设计工程师、封装设计工程师、EE/FPGA原型验证工程师、ESD/PV设计工程师、DFT工程师、像素设计工程师、芯片测试工程师、ATE测试工程师、可靠性工程师、嵌入式测试工程师、芯片建模工程师、Cmodel工程师等 软件与AI研发类 软件开发工程师、软件工程师、算法工程师、AI应用工程师、AI infra工程师、集群开发工程师、算子工程师、编译器开发工程师、嵌入式开发工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式应用开发工程师、硬件算法工程师、芯片软件开发工程师、密码算法工程师等 测试与技术质检类 测试开发工程师、软件测试工程师、测试设计工程师、交付质量工程师、品质工程师、物料质量工程师、质量管理、测试技术员、失效分析工程师等 工艺与生产制造类 封装设计工程师（工艺分析/新产品导入方向）、封装设计工程师（封装设计方向）、封装设计工程师（新产品导入方向）、工艺技术员、封测供管、PMC工程师、功能安全工程师等 市场销售与运营类 销售工程师、销售经理、客户经理、市场专员、产品经理、产品管理工程师、国内电商运营等 技术支持类 技术支持工程师、应用工程师、系统工程师、FPGA应用开发工程师等 职能/管理类 会计、人力资源管培生/储备干部、管理培训生（质量）、采购专员、项目管理、流程管理、企业管理、科技项目管理等 （实际岗位以各产业公司招聘为准） 三、工作地点 北京、上海、天津、重庆、深圳、珠海、广州、成都、海口、杭州、西安、南京、无锡、大连、济南、武汉等 四、校招流程 网申投递 → 简历筛选 → 笔试/测评 → 面试 → 发放offer → 入职 （具体安排以各产业公司通知为准） 五、简历投递 投递链接： 手机端扫码投递： （扫码直达新紫光集团下属产业公司2027届校园招聘页面） 岗位要求： 详见简章 投递说明： 详见简章 单位简介 新紫光集团有限公司是集成电路和移动通信领域的高科技企业集团，聚焦集成电路设计、移动通信系统设备、AI芯片等核心技术领域，拥有多家产业公司，业务涵盖芯片研发、软件开发、计算机系统服务、数据处理等。集团在北京、上海、成都、海口等地设有研发中心，面向2027届应届生开展校园招聘。 请填写详细企业介绍 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：200 需求专业：人工智能教育，自动化类，电子信息类，电子信息工程，集成电路技术与应用，计算机类，软件工程，通信工程 单位规模：5000-10000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：科学研究和技术服务业