无锡宇宁科技集团股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责： 1、负责PCBA主板的3D模型设计及堆叠； 2、确定产品结构方案，进行新产品的结构设计工作； 3、审核MD方案及改进，审定产品的结构效果； 4、参与产品外观设计评审产品的生产，制作过程的跟进； 5、参与新产品开发前期的结构评估； 6、负责各种结构件模具制作的跟进； 7、分析生产与测试中，结构问题的跟进处理。 岗位要求： 任职要求： 1、机械类、模具、塑料材料等相关专业； 2、本科及以上学历，CET-4，熟练使用相关软件； 3、扎实的机械设计基本理论和相关知识； 4、良好的语言表达能力及团队合作精神； 5、学习能力强，工作严谨，能承受一定的工作压力。 投递说明： 任职要求： 1、机械类、模具、塑料材料等相关专业； 2、本科及以上学历，CET-4，熟练使用相关软件； 3、扎实的机械设计基本理论和相关知识； 4、良好的语言表达能力及团队合作精神； 5、学习能力强，工作严谨，能承受一定的工作压力。 其他描述： 年薪：本科及以上学历9万-13万；全日制大专学历7万-9万 1、缴纳五险一金、丰厚的季度奖or年终奖、每年不定期调薪制度、奖金激励 2、拥有弹性工时、企业培训、节日礼品、公司团建旅游、定期体检、部门团建、探亲福利、兴趣活动等丰富福利 3、提供研发技术与管理双通道并行职业发展方向。 【单位简介】 无锡宇宁科技集团股份有限公司成立于2011年，拥有无锡、深圳、宁波、成都四个研发中心，在无锡和深圳设有生产基地，是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省双创人才企业，并与江苏省产业技术研究院紧密合作，成立了长三角国创中心企业联创中心。 宇宁科技是人工智能与物联网解决方案提供商，核心业务涵盖智能物联网终端及端侧AI算力设备等产品的设计、研发、生产与销售。公司产品线主要包括自动识别与数据采集终端、智能支付及收银设备、端侧AI设备、以及其他智能硬件和软件解决方案。公司专注IoT、5G、AI等核心技术，不断积累物流仓储、智能零售、智慧医疗、工业物联等行业经验，并积极布局海外业务和服务团队，产品远销北美、欧洲、东南亚等近 20 个国家和地区。 近期公司在物联网边缘算力终端上的高效AI模型应用技术已经形成产业化，后期将深化5G-A与边缘AI融合，拓展新应用场景，加强国际合作，构建开放生态，进一步提升公司在物联网智能终端方案领域的竞争力，成为业内领跑者。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：其他技术职位 招聘人数：2 需求专业：不限专业 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 岗前培训 节日礼物 年度旅游 弹性工作 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业