广东芯聚能半导体有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1.负责新产品结构设计、物料选型； 2.负责产品工程图纸设计； 3.负责新工艺和新材料开发导入； 4.负责新产品试制和评估； 5.负责生产制造技术支持。 岗位要求： 本科及以上学历 机电/电力/物理等专业 热爱半导体封测行业 投递说明： 网申/现场报名-简历筛选-面试-录用 【单位简介】 广东芯聚能半导体有限公司于2018年11月26日在广州南沙成立，是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片研发的高新技术企业，专注于IGBT/SIC功率模块及离散式组件Discrete研发、设计、封装、测试及营销业务，为客户提供完整的解决方案，产品极具价格竞争优势。 公司的管理层与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：封装研发工程师 招聘人数：3 需求专业：力学类，数学类，电子信息类，电子信息工程技术，物联网工程技术，光电信息工程技术，电子信息类，集成电路技术与应用 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业