湖南越摩先进半导体有限公司

【职位描述】 岗位职责： 提供研发、技术、质量、IE、供应链、销售、人力资源、战略管理等多个方向轮岗或定岗机会。 岗位要求： 机械类、材料类、电子类等 投递说明： 姓名+专业+学历+学校 其他描述： 年终奖金、提供免费住宿和餐补、带薪年假、健康体检、节假日福利、入职买五险一金、五天八小时工作制。 【单位简介】 湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.6亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：半导体技术 招聘人数：15 需求专业：材料类，电子封装技术，机械类，电子信息类，光电信息工程技术，集成电路类，电子信息类，集成电路技术与应用 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业