博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、负责晶圆、封装核心制程的工艺调试与日常管控，规范生产工艺标准； 2、参与新工艺、新产品试产导入，开展工艺优化与数据复盘工作； 3、排查制程工艺异常问题，落地改善方案，持续提升产品良率与制程稳定性； 4、优化工艺流程，攻克生产瓶颈，配合产品可靠性验证，保障品质交付； 5、推进工艺改善项目，完善工艺规范文件，落实产线标准化管理。 岗位要求： 1、了解半导体晶圆制造、封装基础流程者优先，具备基础数据分析能力； 2、逻辑清晰、学习能力强，抗压性、团队协作能力良好，愿意深耕半导体工艺领域。 投递说明： 网申、线下投递 初试 复试 offer 签三方 入职 【单位简介】 博瑞集信是专注于通信、雷达、航空电子等领域，为特种通信、北斗系统、雷达等市场领域提供整机设备及自主可控核心芯片的一家集研发、生产与销售为一体的国内领先公司。公司总部位于西安，拥有近万平米的研发生产测试基地；近百种核心技术产品及百项获批的知识产权专利。先后承担国防“973”、“十三五”重大基础专项等课题数十项。 公司主营产品为采用GaAs、GaN、CMOS等工艺制作的微波射频芯片和数模混合芯片，已形成小信号、大信号、时频、SiP、板卡等多条特色产品线。公司总部拥有近10000㎡的研发与生产基地，已建成符合国GJB7400、GJB597及IATF16949的塑封、陶封及微组装生产线 公司目前已被国内多家知名国资基金投资，已完成五轮融资，是西安市“科创板”首批重点推荐企业； 公司先后被认定为国家高新技术企业、陕西省“专精特新”企业；西安市院士工作站，西安市工程技术研究中心，西安市瞪羚企业、西安市硬科技之星TOP30企业。 了解更多信息，可登陆公司官网： https://www.bonray.com.cn / 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：半导体工艺工程师 招聘人数：5 需求专业：材料科学与工程，电子科学与技术，集成电路设计与集成系统，微电子科学与工程 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：扁平管理 节日礼物 健康体检 弹性工作 带薪年假 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业