上海维安半导体有限公司西安分公司

【职位描述】 岗位职责： 1、新产品封装、新工艺及新材料的开发及认证； 2、产品封装设计，评估各种封装可能性； 3、确认主要制程的加工数据，尤其是风险评估时等级较高的制程； 4、供应商在线异常分析、改善跟进的监督与审核； 5、参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题。 岗位要求： 1.材料类相关专业本科、硕士，在封装材料领域有研究经验，环氧方向； 2.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识 3.具有较强的质量意识.责任心和上进心 投递说明： 初试--复试 【单位简介】 上海维安电子有限公司(WAYON)成立于1996年，作为全球电路保护及功率半导体产品提供商，总部位于上海市浦东新区，在上海、西安、无锡、台湾均设有研发中心，研发人员超过200人，申请专利500余项，并通过了企业知识产权认证GB/T29490、质量管理体系认证ISO9000、QS9000、IATF16949，环境体系认证ISO14000，公司自成立至今先后被评为 “上海市科技进步二等奖”，“上海市发明创造专利一等奖”，“中国专利优秀奖”，“上海市科技小巨人”等国家级、市级荣誉20余项。 WAYON拥有电路保护、功率半导体及混合信号类IC三大产品线。电路保护产品主要包括PTC、FUSE、SCF、ESD&EOS、PTVS及TSS；功率半导体产品包括超结MOSFET、中低压MOSFET及二三极管；混合信号类IC产品包括OCP、OVP、TypeC综合保护IC、过压过流一体保护IC E-Fuse、LDO等。产品广泛应用于消费类电子、通信、安防、汽车和工业设备等领域，已经成为汽车、新能源、5G通信、手机、IoT等应用领域的全球核心供应商。 WAYON始终坚持“以客户为导向，以技术为本，坚持艰苦奋斗的精神”核心价值观，致力于通过技术创新引领市场，为客户提供完善可靠的产品解决方案，努力成为全球电路保护及功率半导体产品领先品牌。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：封装研发工程师 招聘人数：2 需求专业：材料科学与工程 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 岗前培训 节日礼物 带薪年假 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业